AI狂飆！2檔台系PCB供應鏈廠大爆發　訂單爆滿迎黃金期

記者黃詩雯／綜合報導

AI應用熱潮持續擴張，帶動PCB產業迎來升級循環。隨著高階封裝及先進材料需求增加，上游玻纖布、特殊銅箔等原料開始喊漲，台系PCB供應鏈包括金像電（2368）、高技（5439）等廠商可望受惠。其中，AI伺服器成為關鍵動能，法人估算每台AI伺服器的PCB產值比傳統伺服器高出5～7倍。

在高階封裝趨勢下，多晶片封裝及HBM設計成為主流，推升ABF載板需求明顯成長。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，材料規格要求同步提高，進一步帶動PCB產業價值鏈升級。據《工商時報》引述產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片HDI PCB，再結合2～8組OAM放置的UBB板，使得HDI與UBB板需求隨AI伺服器數量大幅放量。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

原材料端的銅箔基板與高階玻纖布也出現結構性供需吃緊。日系玻纖布廠商近期調整生產線，專注於用於800G網路交換器的Low Dk與Low CTE特種高階材料，導致市場供需缺口擴大至10％以上。業者預期，8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將調漲報價，漲幅上看20％，進一步推升成本與報價上行循環。目前一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤40～50美元，而Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格更可能達到每公斤80～100美元。

個別廠商方面，金像電因網通PCB市占率達25％，今年已陸續接獲美系四大CSP客戶的AI伺服器訂單，隨著400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季增溫。高技則受惠於美系客戶訂單增加及800G量產周期，成為網通大廠高階PCB供應商，下半年訂單能見度高，營收表現值得期待。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。