CCL漲聲震天！台光電與「這2大銅箔基板台廠」衝高階　向42層狂奔能打贏陸廠？

記者莊蕙如／綜合報導

銅箔基板（CCL）市場正式進入漲價循環！大陸龍頭建滔集團近期率先對CEM-1、22F、V0、HB與FR-4等中低階產品喊漲，每張加價人民幣10元，結束多年低價惡鬥，隨即帶動二線廠商跟進。法人直言，這波由龍頭點燃的價格調整，象徵CCL市場「低價時代終結」。

然而真正吸引資金目光的，是台灣「CCL三雄」在高階材料的積極卡位。隨著AI伺服器需求急遽升溫，台光電、台燿與聯茂不僅坐等這波漲潮，更搶先展開高階基板攻勢。法人預期，這場由高階產品領先引爆的行情，勢必向中低階板材逐步擴散，形成漲價連鎖效應。

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台光電動作最受矚目。該公司全面押注AI ASIC與800G交換器應用，高速材料從M6一路推進至M9，PCB層數更從22～24層躍升到28層，並計劃在2028年挑戰34至42層大關。法人指出，這些高階材料的毛利率有望衝上4到5成，為整體營運開啟全新成長曲線。

台燿則藉由提升Non-Low-Loss產品比重，持續強化產品組合。自6月開始ASIC產品量產後，M8高速材料需求激增，成為推升營運的主要引擎。聯茂表現同樣亮眼，第二季營收與毛利率皆優於市場預期，目前不僅持續供應GB200副板，更將於第四季切入美系大客戶GB300主板與運算託盤（switch tray），法人預測最快2026年上半年就能放量，毛利結構進一步改善可期。

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PCB上游材料的供需緊繃，也為台廠再添利多。銅箔需求被AI伺服器電路板推至高檔，玻纖布則由日東紡等少數日系廠商掌握核心技術，報價持續墊高。台灣廠商中，富喬正擴大Low Dk先進製程產能，年底比重還將提升；金居也自8月起調漲部分銅箔加工費，對抗新台幣升值與電價壓力。

整體來看，漲價浪潮加上AI伺服器與CoWoP（Chip on Wafer on PCB）的需求爆發，台灣CCL三雄已全面加速高階布局。法人認為，這場從中低階基材漲價延伸到高階材料的風暴，將為產業帶來新一輪成長週期，PCB產業鏈正站上歷史新起點。

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