AI伺服器換血！CPO浪潮席捲全球封裝戰開打　上詮、旺矽與「這2檔」成台廠新星

記者莊蕙如／綜合報導

CPO（共封裝光學）正從概念走向實現，國際巨頭與台廠全面進入戰備狀態。輝達（NVIDIA）在HotChips 2025大會首度公開搭載CPO元件的Spectrum-X交換器，預告此技術即將落地商用，並排定2026年進入量產。隨著AI資料中心規模急速擴張，CPO不再只是選項，而是未來「標配」。

台積電在這場技術革命中扮演推手，已揭露自家COUPE（Compact Universal Photonic Engine）方案。該技術透過SoIC異質堆疊，將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合，並搭配光柵耦合器、邊緣耦合器、微透鏡及金屬反射層等設計，大幅降低功耗並提升輸出效率。根據時程，台積電預計2025年完成光引擎驗證，2026年與CoWoS封裝整合，推進至CPO量產。

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市場指出，CPO的關鍵在於完整供應鏈，涵蓋晶圓與最終測試、光纖陣列單元（FAU），以及高速光學封裝。與國際大廠緊密合作的上詮、波若威，以及測試領域的旺矽、穎崴，有望搭上這波浪潮，成為AI基礎建設的隱形贏家。

國際競局同樣白熱化。輝達已秀出CPO技術應用於Spectrum-X系統，博通（Broadcom）則早在2024年推出51.2T「Bailly」CPO交換器平台，憑藉ASIC整合能力與量產先行一步，搶占領先優勢。法人認為，兩大陣營正面交鋒，將決定CPO滲透AI資料中心的速度與深度。

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展望長期，光子積體電路（PIC）市場被視為未來數十億美元級產業，應用更不只侷限於資料中心與電信，還可能延伸至醫學檢測晶片、車用雷達，甚至量子計算，為科技版圖開啟下一個黃金年代。

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