發布時間:2025/8/23 11:30
記者莊蕙如/綜合報導
生成式AI正推動新一波穿戴式裝置浪潮,從智慧眼鏡到VR/AR產品,都需要更精密、更可靠的電子元件,這股趨勢讓台灣PCB與材料廠迎來絕佳契機。長期穩坐全球軟板龍頭的臻鼎-KY(4958)依舊具備霸主地位,華通(2313)、達邁(3645)、台虹(8039)等業者也同步出擊,從高階HDI到透明PI薄膜與高頻銅箔基板,全力搶攻下一世代市場。
隨著蘋果、Meta等科技巨頭加速開發新型穿戴設備,感測器、鏡頭模組與高速低耗能晶片的整合需求水漲船高,推升HDI與軟板需求。PCB設計朝向更細線路發展,雖然短期營收挹注有限,但對台廠而言,這正是提升高附加價值產品比例與強化技術實力的關鍵時刻。
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材料領域同樣火熱。達邁憑藉透明PI薄膜,成功跨進AI眼鏡關鍵模組,應用在眼球追蹤與操作介面;這種材料具備輕薄、耐熱與光學特性,成為智慧眼鏡結構的核心支柱。台虹則聚焦於高頻與超細線路材料,持續優化軟性銅箔基板,並看好VR/AR應用帶來的新成長動能。雖然單機用板量有限,但高階材料正好補上這個缺口,切中市場需求。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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