黃仁勳新寵「Rubin晶片」進度曝光！大摩狂點名「7台股」比大盤強　半導體鏈再掀風暴

記者莊蕙如／綜合報導

輝達（NVIDIA）新世代晶片「Rubin」進展備受矚目，摩根士丹利（大摩）最新出爐的《大中華半導體產業報告》直言，亞洲AI供應鏈三大焦點分別是Rubin研發進度、中國專屬GPU出貨情況，以及ASIC競爭格局。大摩更罕見一次性點名七大台灣供應鏈龍頭，包括台積電（2330）、京元電子與信驊、上銓、世芯-ky、聯發科、智原等，並給予「優於大盤」評等，看好未來數年AI晶片需求將持續帶動成長。

報告指出，Rubin將延續輝達「一年一新晶片」的步伐，目前台積電已完成Vera Rubin系列六款晶片的設計定案（Tape-out），並預定2026年第2季開始量產。屆時，第3季起伺服器機架需求可望全面放量，甚至在台積電的CoWoS-L平台上，Rubin的需求規模將正式超越Blackwell，成為AI伺服器市場的關鍵推手。

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除Rubin外，中國版GPU同樣是外界焦點。輝達管理層已獲得H20批准，並不排除未來Blackwell版本也能出貨。不過，大摩大中華區半導體主管詹家鴻提醒，即便美方鬆綁部分限制，仍有15%附加費用以及中國政府的接受度等變數。近期調查發現，部分中國客戶因政策考量對H20採取觀望態度，並轉向評估RTX Pro 6000D等替代方案；儘管B40售價比H20便宜約三成，但效能落差依舊是隱憂。

至於台灣供應鏈表現，大摩分析，台積電2026年營收有望上修至年增20%；京元電子的GB300測試時間已回升至1,000秒，效率顯著提升；信驊則受惠AI與一般伺服器需求雙雙成長，業績動能穩健。上詮將加入輝達2026年的CPO擴展計畫，並於2027至2028年持續放大規模。長期來看，世芯-KY、聯發科與智原在AI ASIC領域亦將逐步壯大，與美國對手競逐市占。

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在AI浪潮席捲全球之際，大摩的這份報告無疑再度替台灣半導體鏈加溫，Rubin與中國GPU的最新動態，更可能成為決定未來產業板塊消長的關鍵因素。

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