PCB需求還在漲！「這半導體大廠」有低軌衛星加持毛利率穩站6成　訂單滿到明年上半年

記者莊蕙如／綜合報導

AI應用持續推升電子產業鏈需求，專精於PCB與半導體設備的群翊（6664）再度成為市場焦點。該公司不僅在AI帶動的PCB設備出貨與半導體封裝機台訂單加持下，訂單能見度一路延伸至2026年上半年，法人更看好其營收與獲利將穩健攀升。

群翊2025年第二季財報顯示，單季營收6.36億元，季增11.24％、年增1.07％，隨著產品組合優化與半導體封測設備出貨增加，毛利率提升至67.89％，大幅優於市場原先預估。儘管受到匯兌損失影響，稅後純益降至0.91億元，較前一季與去年同期下滑，但整體營運基調依然穩健。

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公司進一步指出，第三季產能已全面滿載，並採取「挑單」策略，優先承接高階產品訂單，以確保毛利率維持在60％以上水準。隨著7月營收達2.11億元、月增0.84％、年增0.06％，第三季營收有望超越第二季，且在匯率趨穩的背景下，獲利表現將明顯改善。

展望後市，該公司AI驅動的先進封裝需求，加上5G、低軌衛星、車用資通訊及AR/VR等新興應用，正加速電子材料與製程升級。群翊憑藉塗布、乾燥、壓膜與自動化整合等核心技術，已在PCB與IC載板乾燥設備領域坐穩全球領導地位。

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法人認為，中長期來看，高頻高速運算趨勢將持續推動封裝技術革新，群翊在國內玻璃乾製程的技術優勢，將隨CoPoS、Glass Core與面板扇出型封裝需求放量而逐步顯現，成為未來營運成長的強力推手。

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