台積電、日月光牽頭！3DIC先進封裝聯盟啟動　34家大廠力拼AI商機

財經中心／綜合報導

3DIC先進封裝製造聯盟今（9）日正式成立，集結台積電、日月光、TEL東京威力科創、台達電等共34家成員，目標是因應AI帶來的高速需求，強化在地供應鏈與合作生態系。聯盟由台積電副總經理何軍與日月光資深副總洪松井共同擔任主席，象徵晶圓代工與封測龍頭攜手，帶領台灣產業鏈在AI時代搶占先機。

何軍在會中直言，AI革命讓客戶對產品上市時間要求愈來愈快，產品開發週期已從過去2到3年壓縮至約1年，晶片從設計完成到大規模量產更是從7個季度縮短到3個季度。他坦言，過去可以「按部就班」，現在卻得「在我們研發還沒有確定的時候，我已經要下單了，我已經要拉機台了！」導致後續頻繁改機台。「拉了機台以後，改機台的事情層出不窮。」因此他強調，「在這個現況下在地化絕對重要，R&D的團隊必須和我們的量產團隊一起做Development，在地化的Ecosystem絕對是重中之重。」

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日月光的洪松井則指出，隨著晶片製程持續進步，「晶片跟系統之間這個GAP其實越來越大」，而封裝正是那座不可或缺的「橋樑」。他進一步形容AI與半導體是「互惠的、共生的」關係：先進封裝提升算力推動AI，而AI又催生自駕車、無人機等龐大應用，進而「帶來更多半導體的需求」。

此次聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件，包括由田新技、均華精密、弘塑科技、倍利科技、科林研發、欣興電子、志聖等。業界認為，透過聯盟整合台灣完整供應鏈，不僅能提升3DIC先進封裝技術的全球競爭力，也為AI浪潮下的下一波半導體商機鋪路。

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