矽光子聯盟笑了！「這7檔」CPO點燃半導體新藍海　輝達聯手台積電百億美元大戰打響

記者莊蕙如／綜合報導

人工智慧運算需求推升半導體產業迎來新局，共封裝光學（CPO）成為下一波兵家必爭之地。輝達（NVIDIA）在最新Rubin架構中導入CPO技術，並找上台積電並肩作戰，瞄準AI資料中心龐大商機。法人預測，2026年起這場新戰局將開出百億美元產值，並在2030年推升CPO於高速資料傳輸市場市占率超過五成。

這股熱潮也讓台灣供應鏈全面沸騰。波若威與光聖憑藉光纖元件與連接器優勢站上前排，志聖、弘塑、辛耘深耕封裝與測試設備，旺矽、穎崴則把握高速測試解決方案。法人直言，這些廠商不只受惠於輝達與台積電合作，更有機會隨著CPO標準化而切入全球超大規模資料中心，成為新一代贏家。

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台積電不僅開發出完整的製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，更在光子積體電路（PIC）製造上展現技術領先。法人認為，隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正逐步將光學解決方案落地化，奠定其在CPO產業中的主導地位。

輝達則從網路架構切入，將CPO視為Rubin架構的最大亮點。該公司網路部門資深副總裁Gilad Shainer透露，新架構採用微環調變器，能讓功耗效率提升3.5倍，網路彈性更較傳統方案增加10倍。由於光學引擎被直接整合進晶片封裝，訊號傳輸距離縮短、功耗降低、系統密度提高，AI運算瓶頸因此獲得突破。

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