晶圓衝破天花板！只要「沾到FOPLP就發光」先進封裝革命　力成、群創等6檔火力全開

記者莊蕙如／綜合報導

半導體先進封裝版圖再掀巨浪，最新消息指出，面板級扇出型封裝（FOPLP）機台已正式出貨，部分客戶測試階段的良率更衝上9成，讓業界瞬間嗅到新一波技術起飛的氣息。雖然大尺寸載具仍停留在驗證與小規模試產，但這一突破，已經替力成、群創等台系供應鏈增添強大火力。

與傳統的FOWLP（晶圓級扇出封裝）相比，FOPLP最大亮點就是「矩形載具」帶來的經濟效益。以600×600mm²載具為例，單片面積比12吋晶圓放大超過5倍，平均利用率可望從57%一舉躍升至87%，單位成本大幅下降，產能彈性同步提升，這也是各大廠積極搶進的核心原因。

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力成近期導入新一代雷射與 creamy 機台，在515×510mm線體試產中已交出9成良率成績單，雖然距離95%的量產標準仍有一步之遙，但成熟度顯著提升，業界普遍預估最快明年即可達標。與此同時，群創也加速擴張，攜手設備供應鏈推進大尺寸載具，進一步搶占封裝戰場。

另一方面，台積電則走出另一條路線，布局 COPOS（晶圓級面板封裝），主攻輝達與AMD等GPU大廠需求。雖然試產仍有瓶頸，但台積電積極組建FOPLP研發團隊，投入PLP+TGV與玻璃基板等新技術，並設定2027年量產為里程碑。最新供應鏈傳出的訊息甚至透露，時程有機會提前達陣。

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值得注意的是，台灣設備廠商同步卡位多年。志聖早在2018年就已進入FOPLP產線，提供撕膜、壓膜、烘烤等設備；均豪則鎖定曝光、顯影、蝕刻與研磨解決方案。群翊布局真空壓平貼膜與自動烘烤系統，東捷則以雷射剝離（LLO）、IC鍵合到RDL檢查打造一條龍方案，近期 creamy 與雷射設備已順利出貨。

此外，晶彩科、友威科、鈦昇等也各有專攻，從AOI檢測、真空濺鍍到雷射鑽孔與電漿清洗，形成完整的FOPLP供應鏈生態系。隨著良率突破，這些本土設備商無疑將迎來新一波成長動能。

產業人士形容，如今只要「沾到FOPLP就發光」，台廠正借這股熱潮強勢站穩全球先進封裝關鍵地位。

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