怪獸晶片來襲！輝達掀冷革命3.0　水冷板單價飆5倍「這3散熱大廠」搶攻戰略商機

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器正邁向「發熱極限」，輝達新平台Rubin與下一代Feynman功耗傳出恐突破2,000瓦，甚至上看3,000瓦，現有散熱技術全面告急。業界傳出，輝達已點名供應鏈必須導入全新「微通道水冷板（MLCP）」技術，正式推進「冷革命3.0」時代，讓水冷板與均熱片從配角躍升為AI產業戰略物資。

如今AI算力因電晶體數倍增長，功耗急遽飆升，傳統水冷板已難以承受龐大熱能，迫使輝達加速導入微米等級水道設計，開啟「冷革命3.0」新篇章「微通道水冷板（MLCP）」相較傳統方案，不僅將均熱片、水冷板與晶片高度整合，還能省略一層導熱材料（TIM），讓冷卻液更貼近裸晶，大幅提高散熱效率。其單價是舊有方案的三至五倍，毛利率更優，因此成為各大供應鏈兵家必爭之地。

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台灣散熱三雄雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653）已全面進入技術競賽。雙鴻率先完成樣品並送至客戶測試，奇鋐與健策也具備量產能力，技術實力不容小覷。法人指出，隨著AI資料中心動輒部署數百台伺服器，若散熱效率不足，整組機房都有可能過熱癱瘓，因此「MLCP」不僅是解熱利器，更被視為未來數據中心運行的核心關鍵。

市場專家分析，AI算力升級將持續推升高階散熱需求，輝達每一次「冷革命」都等同於一次產業洗牌，這波3.0革命預計將替台廠帶來新一輪爆發性成長。

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