發布時間:2025/9/15 19:45
記者周雅琦/綜合報導
隨著AI算力不斷升級,輝達(NVDA)將AI伺服器晶片輸出電壓規格從54V大幅拉升至800V,並預計在未來導入碳化矽(SiC)元件升級電力系統;而台積電(2330)雖未跨足SiC領域,但傳出為協助輝達在CoWoS先進封裝上解決散熱問題,也將考慮導入SiC材料。在此趨勢下,近期推出第4代平面型SiC製程平台的化合物半導體廠漢磊(3707)成為市場熱點,僅9天就強拉了5根漲停板,累計漲幅逾40%。今(15)日終場收在62.9元,創下近12個月新高,成交爆量近5萬張,收盤時仍有超過2.4萬張買單高掛,買氣熱絡。
漢磊8月營收達5.09億元,月增2.6%、年增0.3%;累計前8月營收36.68億元,年減6.9%。公司最新推出的第4代平面型SiC製程平台,不僅將晶片尺寸縮小20%、導通電阻也同步降低20%,達到國際級水準,有助於提升產品良率與成本競爭力,為未來接單增添強勁動能。
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市場預期,漢磊將於17日舉行的國人券商法說會上,透露更多有關SiC產品線的規劃與未來展望,後市動向備受關注。
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