打入先進封裝製造聯盟！這「化工老將」攻頂漲停　創下近9個月新高

記者周雅琦／綜合報導

「3DIC先進封裝製造聯盟」於昨（9）日正式成立，由晶圓代工龍頭台積電（2330）領軍，集結多達34家來自半導體供應鏈的設備、材料及封裝相關廠商。其中，本土老牌化工廠永光（1711）與長興（1717）也躋身首波會員名單，搶進長期由日、歐廠商主導的半導體特用化學品市場。消息激勵永光今日股價開高震盪，盤中後強攻漲停22元，創下近9個月新高，爆量6.7萬張；長興也爆量逾8萬張，終場收漲0.11%至45.7元。

永光長期深耕光阻劑領域，旗下低溫固化PSPI光阻劑可簡化製程、降低能耗並提升可靠性，已獲國際大廠採用。公司自2018年投入PSPI開發，歷經車規認證與多元製程導入，2024年取得負型PSPI產品認證機會，逐步切入半導體先進封裝應用。永光透露，將推出可於攝氏180度烘烤的新規格PSPI，以滿足3D堆疊製程對低溫材料的需求，積極搶進AI與伺服器應用市場。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

長興則傳出擊敗日商Namics與Nagase，首度打入台積電先進封裝供應鏈，預計自2026年量產，並於2027年至2028年成為液態封裝材料（CoWoS LMC）的主要供應商。相關材料也有望應用於蘋果新一代iPhone與Mac處理器，市場潛力龐大。

永光8月營收5.61億元，月減9.8％、年減15.84％。累計前8月營收51.1億元，年減6.43％。長興8月營收33.65億元，月增1.85％，年減15.01％；累計前8月營收271.35億元，年減7.41％。
 

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。