AI+HPC大起飛！這檔「記憶體大廠」新生機飆漲停　法人預言：下半年有瘋狂爆發力

記者莊蕙如／綜合報導

全球半導體進入AI與高效能運算（HPC）驅動的新時代，矽中介層（Silicon Interposer）與3D AI高階製程需求持續升溫，力積電（6770）正迎來轉機。雖然上半年因新台幣升值及新產能效益尚未完全發酵，導致獲利承壓，但法人普遍看好，下半年隨著矽中介層訂單放量、記憶體需求回溫，營運表現將大幅優於上半年，成長力道可望延續至2026年。昨（17）日，力積電股價強勢攻上漲停，收在20.4元，上漲1.85元，市場資金明顯已提前反映對其下半年營運的期待。

法人分析，AI晶片的異質整合推升先進封裝需求急速增加，矽中介層已成未來數年最重要的成長引擎。力積電不僅提前卡位，董事會也拍板擴產計畫，讓矽中介層業務由上半年僅占營收2％，有望在下半年快速放大。

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在3D AI高階製程部分，力積電鎖定AI訓練與推論晶片的高速運算需求。隨著3奈米以下製程逐步量產，測試與封裝難度升高，客戶對高階代工夥伴需求更加迫切。法人指出，若力積電能透過3D堆疊與先進封裝解決方案切入市場，將有助於改善毛利率與營收結構。尤其當前國際大廠積極擴產CoWoS，帶動矽中介層與3D封裝需求水漲船高，正是力積電搶市契機。

除先進製程外，記憶體業務同樣迎來新動能。部分大廠陸續退出DDR4與SLC NAND Flash市場，使得客戶提前備貨；再加上PC、手機需求逐步復甦，相關產線利用率持續提升，對抵銷上半年匯損壓力提供助力。法人強調，雖然成熟製程仍面臨價格競爭，但力積電正透過特殊應用晶片代工與產品升級，逐步改善獲利結構。

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整體來看，下半年力積電的成長三箭已明確成形：矽中介層需求加速擴大、3D AI高階製程切入AI與HPC領域、記憶體業務受惠整合與備貨潮。儘管仍需留意匯率波動與新廠效益爬坡的挑戰，但法人一致預期，力積電全年營收仍將維持成長趨勢。

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