AI伺服器熱到融化！液冷散熱全面崛起　台鏈「這2檔」狂衝全球戰局

記者莊蕙如／綜合報導

AI演算法狂飆，伺服器發熱量更是逼近「熔點」。法人直言，隨著輝達（NVIDIA）GB系列新平台推升至千瓦等級的TDP（熱設計功耗），傳統氣冷技術幾乎走到極限，液冷散熱因而被迫「扶正」，從過去選配選項一舉升格為核心設計，成為下一個兵家必爭的戰場。

過去資料中心仰賴氣冷降溫，但實際效果止步於700W，即使加入3D VC（均熱板）仍難以壓制高溫。如今，液冷技術以「水對氣」或「水對水」架構輕鬆突破1,000W門檻，不只能解決熱問題，還能讓能耗降低三分之一，PUE（電力使用效率）壓低至1.3以下，甚至讓空間效率提升4倍，徹底改寫雲端產業的散熱標準。

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在這場散熱革命中，台廠全力加速布局。奇鋐集團早已建構完整液冷模組方案，涵蓋水冷板、CDU（冷卻分配裝置）、分歧管等關鍵組件，並靠垂直整合與產能擴充，鎖定高功耗平台的強勁需求。旗下富世達更從傳統軸承業務轉型，跨進快接頭市場，營收占比直逼5成，並積極切入Rubin平台NVQD新型接頭，營運爆發點最快明年顯現。

雙鴻同樣在水冷戰線快速衝鋒，產品線涵蓋水冷板、CDU與快接頭模組，水冷營收比重已達35%，近期更通過AMD均熱片認證並出貨，展現強勁動能。隨GB300平台水冷板量產，雲端與企業訂單同步啟動，法人預估水冷板市占率有機會直攻25%。

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另一方面，台達電與光寶科則從電源系統切入液冷應用，強化AI伺服器的整體整合實力。台達電SideCar液冷機櫃與CDU系統出貨加速，下半年有望推升毛利結構；光寶科則鎖定水對氣架構，第四季可望出貨120kW CDU，為營運注入新動能。

隨著液冷應用範圍從超大型資料中心逐步延伸至企業伺服器與邊緣運算，法人預期水冷模組年複合成長率可望達7%。台廠不只具備高密度製造優勢，還能迅速模組化整合，未來在全球AI供應鏈中的角色，勢必更加舉足輕重。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。