目標價噴飛！外資狂拉「這半導體大廠」到2000元、穎崴飆2600元　AI+CPO封裝撐腰2026獲利率爆升

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮帶動先進封裝全面起飛，高盛最新報告火力全開，直指旺矽（6223）、穎崴是台廠兩大「王炸供應鏈」，目標價直接狂飆，旺矽由1420元上修至2000元，穎崴更是從1465元一舉拉高至2600元，調幅高達40%與77%，震撼市場。

高盛強調，台積電的CoWoS與CPO（共同封裝光學）技術正快速延伸，不僅AI需求強烈，非AI應用也逐步擴張，推升測試規格大幅升級，旺矽與穎崴正好踩中趨勢。

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在旺矽部分，高盛維持「買進」評等，理由來自2026年多項專案已經在手，需求能見度高，且公司大舉擴產、產品價值提升，營運曲線走強。預估2025年營收成長29.7%，2026年更從原估24.7%上調至40.5%。此外，旺矽在台灣國際半導體展展示最新CPO測試方案，最快2026年下半年就能轉化為實際營收。探針卡產能方面，MEMS探針月產能將上看250萬針。

獲利結構同樣亮眼，高盛預估旺矽2026年毛利率可達59.1%，優於2025年的57.4%，營業利益率更有望由31.1%衝高到38.0%。這背後來自高毛利MEMS探針卡占比持續提升，加上營收擴張帶來的槓桿效益。

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至於穎崴，高盛同樣給予「買進」評等，看好其在AI／HPC市場的高比重布局。數據顯示，AI GPU與AI ASIC營收占比已超過五成，推升2025年營收估計成長38.7%，2026年更將突破111億元，年增幅達38.4%。

在AI測試版圖全面擴張的情勢下，旺矽、穎崴不只搭上先進封裝列車，更有望成為2026年營收與獲利雙爆發的關鍵台廠。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。