政美應用掛牌興櫃！主打「100%台灣製造」　強攻半導體先進封裝供應鏈

記者鄧宇婷／綜合報導

半導體量測與檢測設備公司政美應用（7853）今（30）日以每股45元掛牌興櫃，為國內先進封裝設備族群再添新兵。面對全球高階封裝市場快速崛起，政美應用憑藉自主研發的軟硬體與系統整合優勢，並攜手「3DIC先進封裝製造聯盟」，目標是成為全球領先的半導體量測檢測設備供應商。

政美應用長期深耕本土研發與製造，產品結合自家開發的生態軟體，已獲國際一線大廠導入，應用範圍涵蓋 CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝，以及CPO矽光子模組等前沿技術領域。

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本月初，由台積電與日月光共同領軍的「3DIC先進封裝製造聯盟」正式成立，政美應用也入列核心成員。董事長蔡政道強調，能與國內龍頭企業並肩合作，是推動異質整合與生態系升級的重要契機，更展現台灣自主設備的實力。

政美應用指出，透過與聯盟夥伴的合作，可即時回應AI與高效能運算（HPC）的快速演進需求，並推動在地設備研發與產線部署，加速進軍CoWoS、HBM等高階製程，進一步鞏固台灣在全球半導體產業鏈的領先地位。

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政美應用累積逾40項專利，涵蓋光學、螢光顯影、共軛焦技術及AI缺陷分類。歷經12年打造的MOON平台，已成為公司最核心的技術壁壘，該平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、跨機台匹配（Tool Matching）等功能，能提供2D/3D高精度檢測解決方案，協助客戶縮短開發週期並提升良率。MOON平台廣泛應用於Interposer-RDL、µBump、SoIC Hybrid Bonding、Die Shift等先進製程節點，成為製程管理的重要決策中樞。

除了主攻先進封裝領域，政美應用亦具備MicroLED與FOPLP製程完整檢測解決方案，並拓展至矽光子模組（CPO），打造第二成長引擎。

展望未來，政美應用將以「Completely Made in Taiwan（CMIt，完全台灣製造）」為基礎，積極推進海外市場布局，力拚進入全球高階先進封裝設備主流供應鏈。