三星AI逆襲炸裂！半導體獲利暴增250倍　HBM4E出擊搶攻輝達AI帝國

記者陳雅婷／綜合報導

南韓三星電子公布第二季完整財報，靠著人工智慧（AI）伺服器需求爆發，半導體事業迎來強勢反彈，單季營業利益達89.2兆韓元（約620億美元），較去年同期暴增逾250倍，不僅超越市場預期，也帶動三星整體獲利創下歷史新高。財報公布後，三星股價早盤一度走高，市場重新關注這家韓國科技巨頭在AI晶片供應鏈中的競爭力。

根據《路透社》報導，三星第二季整體營業利益達89.5兆韓元，年增1813.8%，高於分析師預估的88.13兆韓元，與稍早公布的初步財測89.4兆韓元相近；營收達171.5兆韓元，年增130%，淨利則約71.3兆至71.6兆韓元，同樣優於市場預期。從上半年累計來看，三星合併營收達305.37兆韓元，營業利益達146.73兆韓元，較去年同期大幅成長。

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推動三星獲利暴增的關鍵，來自半導體事業全面復甦。隨著全球科技企業加速建置AI資料中心，市場對高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM以及企業級固態硬碟需求快速升溫，三星記憶體部門第二季銷售額達120.8兆韓元，創下歷史新高，DRAM與NAND銷售表現也同步刷新紀錄。

三星表示，AI基礎建設投資仍將持續擴大，隨著代理型AI（Agentic AI）應用逐漸普及，雲端服務商與大型科技企業將持續增加資本支出，進一步推升伺服器相關記憶體需求。三星記憶體業務主管金在俊（Kim Jae-jun）表示，AI運算需求可能造成未來幾年記憶體供應持續吃緊，預估2027年的供應短缺情況可能比今年更加明顯。

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在AI記憶體市場競爭中，三星也加速追趕目前領先的SK海力士。三星宣布已擴大HBM4出貨，並向主要客戶提供業界首批HBM4E樣品，希望透過下一代高階記憶體產品搶攻AI加速器市場。由於HBM是AI晶片運算效能的重要零組件，三星能否提升市占率，也被視為影響未來AI供應鏈布局的重要因素。

除了記憶體業務，三星也持續強化先進製程與晶圓代工布局。公司近期擴大與博通（Broadcom）的合作，簽署延續至2030年的晶片供應合約，合作規模超過2000億美元，涵蓋2奈米等先進製程技術，並深化雙方在記憶體與晶圓代工領域的合作。

不過，三星亮眼財報背後，也暴露出業務過度依賴半導體的問題。涵蓋智慧手機、電視與家電的DX部門，受到零組件成本增加影響，第二季營業利益轉為虧損約0.8兆韓元，消費電子業務表現明顯落後於晶片部門。

近期全球晶片股也因市場擔憂AI投資熱潮可能放緩、科技企業負債增加，以及中國半導體競爭升溫而出現震盪。三星主要競爭對手SK海力士第二季營業利益雖大增557%至60.5兆韓元並創新高，但因低於市場預期，股價一度重挫近10%。

對於記憶體產業未來走勢，Tiger Fund Management執行長傑瑞米・陳（Jeremy Tan）指出，記憶體業者需要透過多年期高價供貨合約，才能支撐目前市場估值，投資人關注焦點已不只是當期獲利，而是企業能否透過價格、合約與供應布局維持長期成長。

eToro市場分析師喬許・吉爾伯特（Josh Gilbert）則表示，三星半導體業務雖因AI需求迎來爆發式成長，但也讓公司更加依賴記憶體價格走勢，以及大型資料中心投資是否能持續。他認為，AI浪潮為三星帶來新的成長機會，但如何在HBM市場追上SK海力士，並維持在AI供應鏈中的競爭優勢，將是三星下一階段面臨的主要挑戰。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。