發布時間:2025/10/6 16:13
記者何亞軒/綜合報導
隨著AI、HP帶動先進封裝需求持續升溫,市場看好台廠探針卡、測試介面產業後市趨勢,尤其旺矽(6223)、精測(6510)與穎崴(6515)正為了應付龐大需求而積極擴充產能,推升後市營運。外資高盛近日出示報告,點名上修旺矽、穎崴目標價,分別調升至2000元、2600元,調整幅度高達40%、77%。
業界表示,作為AI晶片量產前不可或缺的關鍵環節,目前探針卡、測試載板與測試座等產品都在面對高溫、高頻、高速與低延遲挑戰,預期未來探針卡針數將從目前的15萬針衝上40至50萬針。
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精測(6510)於近日公布最新財報,9月營收來到4.18億元,月增1.1%、年增31.8%,創下今年新高;第3季合併營收12.42億元,季增2.2%、年增35.5%;累計前三季營收36.1億元,年增55.9%,超越去(2024)年全年,公司指出,在第三季營收占比中探針卡就佔了三成,可說是第三季業績的關鍵驅動力。
高盛則在近期報告指出,隨著台積電的CoWoS與CPO(共同封裝光學)技術正快速延伸,推升測試規格大幅升級,點名看好穎崴與旺矽。高盛表示,旺矽在2026年握有多項專案,需求能見度高,看好其2025年營收成長29.7%;穎崴則看好其在AI、HPC市場的高比重布局,預期2025年營收估計成長38.7%,2026年更有望突破111億元,年增幅達38.4%,因此給予兩檔「買進」評等,目標價旺矽2000元、穎崴2600元。
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觀察上週旺矽(6223)、精測(6510)與穎崴(6515)股價趨勢,旺矽上週五收盤1715元,跌10元,跌幅0.58%,近十日漲幅達10.3%;精測上週五收盤1785元,跌15元,跌幅0.83%,近十日漲幅達21.8%;穎崴上週五收盤2235元,跌35元,跌幅1.54%,近十日漲幅達19.2%。
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