大股東出清完畢！金居股價「強勢翻紅」重返200元大關　外資抄底4千張看好AI需求

記者黃詩雯／綜合報導

銅箔廠金居（8358）最近受到大股東華榮（1608）賣股影響，股價連兩天重挫，不過隨著賣壓解除，今（15）日股價強勢反彈。早盤金居由黑翻紅，重返200元以上關卡，最高衝到216.5元，截至1點暫報212元，上漲約3.92%，成交量超過4.2萬張。法人指出，外資昨天進場抄底，大買4,026張，看好AI伺服器帶動高階銅箔的需求。

華榮上週申讓1,950張金居股票，占總持股約25%，平均每股價格211.08元，處分利益約3.57億元。這批持股在兩個交易日內就全數賣完，昨晚公告完成，也意味短期賣壓告一段落。金居股價前兩天因台股震盪和大股東出脫影響，累計跌了14.4%，如今隨著市場信心回穩，股價出現明顯反彈。

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從營運來看，金居9月合併營收6.71億元，月增1.4%、年增15.3%，前9月合併營收達57.1億元、年增11.6%。單月自結稅後純益1.07億元，年增87.7%，每股盈餘0.42元。公司表示，第2季受到台幣升值影響，產生1.16億元匯損，但本業表現仍穩健，主要受惠AI應用帶動高階銅箔出貨成長。

展望未來，金居將持續以HVLP系列產品為發展重心，目前HVLP3主要用在AI伺服器，下一代HVLP4預計明年成為主流，公司也正研發HVLP5，預計明年下半年推出。特殊銅箔產品去年占營收約50%，今年第一季已提升至70%，預估2027年將達到100%。

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法人認為，AI高速運算對HVLP4、HVLP5銅箔需求強勁，但製程難度高，全球主要競爭對手包含日本三井金屬、盧森堡、福田、古河等，金居能否保持穩定品質與交期，將成關鍵考驗。
 

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