CCL報佳音！「這檔」布局高階材料…M9基版通過美系大廠、PCB認證　股價狂漲10.82%

記者何亞軒／綜合報導

銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）傳佳音，於22日宣布旗下用於2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已通過美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，促使其股價在23日跳空上漲，本週漲幅達10.82%。

聯茂在台灣電路板國際展會上提及，公司已針對AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術進行加速升級，並針對CoWoP，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源布線性能，降低PCB熱膨脹係數，來解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術；高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂指出，目前對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。

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根據財報資料顯示，聯茂9月單月營收為27.64億元，月增8.45%、年增0.56%，為歷年同期次高；第三季營收77.25億元，季減12.99%，年減2.99%；2025年1月至9月營收為241.82億元，年增11.37%。

受惠於聯茂在台灣電路板國際展會上提及利多消息，其股價在昨（23）日跳空開高，終場收在108.5元，漲7.5元，漲幅高達7.43%，週漲幅落在10.82%；三大法人籌碼方面，外資昨日呈現賣超、投信、自營商則呈現買超。

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