【焊材一哥秀肌肉】英特爾微軟蘋果主動指名　昇貿低溫錫單挑日美百年大廠

發布時間：2023/8/3 06:00

全球第三大錫材供應商昇貿科技自研的低溫與回收錫膏，搭上節能減碳順風車。（圖為昇貿科技總經理李弘偉）

圖文／鏡週刊

ESG成為全球科技大廠標配，在電子元件扮演導電最後一哩路的焊接錫材也有新變革，熔點較低的低溫錫膏，因具節電效益又能延長產品壽命，逐漸受到認可，本刊調查，全球第3大錫材供應商昇貿科技，繼7年前獲英特爾邀請開發低溫錫膏成功取證後，近來新開發的回溫錫膏又吸引微軟、蘋果等國際大廠主動上門合作，今年還將配合特斯拉供應商遠赴墨西哥設廠，搭上節能減碳順風車，營運展現一番新氣象。

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開車從61線西濱快速道路南下桃園觀音區路上，沿路盡是怎麼拍都美的風機一支支地佇立海邊，壯觀的美景也是台灣能源轉型代表作，約莫行經30公里從出口而下，不到5分鐘抵達桃科大潭北路上的昇貿科技，外觀陳設看似與一般電子廠無異，隨著疫情解封，今年來，警衛室外的訪客登記表陸續出現不少外國人造訪紀錄，入內搭上電梯走進二樓生產線區一窺究竟，原來，一罐罐如銀色糨糊般的低溫無鉛膏，正隨著節能減碳浪潮受到國際大廠注目。

「錫是不可或缺的導電物料，透過不同比例的金屬合金做出錫膏（Solder paste），可焊接電子零件於電路板（PCB）上，才能讓我們有機會享受日新月異的科技產品。」談起錫膏的重要性，5年前接下總經理位置的昇貿科技二代李弘偉告訴本刊，錫膏在電路板上的需求最多只有數十公克，看似輕盈的材料卻是電子產品能否運作的關鍵，又因為牽涉到可靠度，一旦獲得認證及採用，客戶並不輕易更換廠商。

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1973年成立的昇貿科技，可說是台灣電子業發展的見證人。李弘偉說，父親李三蓮目前為公司董事長，創業前就是從事焊錫工作，但這類行業在早期的台灣偏向來料加工，類似買原材料（錫）透過模具高溫熔完後就可服務販售，產品多為工業用錫棒，直到電子零件越做越小，才開始轉成錫膏來焊接。

真正讓錫膏材料的附加價值大幅提升的時間點約在1997年，李鴻偉表示，當時台灣PC/NB電子業代工起飛，錫膏在電子組裝（SMT）的需求崛起，帶動焊錫業轉型的開始，業界生態從小家庭代工走向大型量產，隨著台灣電子五哥赴陸設廠，昇貿也成為台灣首批領軍業者跟進服務，並且瞄準國際市場。

訪談中，李弘偉拿起自家生產的錫膏也說明，焊錫材料包括錫膏合金與助焊劑兩大成分，其中，占11％的助焊劑，各家有各自的know-how（配方），也是品質關鍵，為了與日本千住金屬、美國阿爾法金屬等百年企業比拚，父親特地引進日商HARIMA技術合作，提高競爭力。