【焊材一哥秀肌肉1】為英特爾解決難題附意外紅利　昇貿一戰成名科技大廠齊敲門

發布時間：2023/8/3 06:00

英特爾（Intel）2016年邀昇貿開發低溫錫膏產品，解決電路板遇高溫加熱翹曲問題。

圖文／鏡週刊

2004年，昇貿迎來國際化與成長的大契機。李弘偉回憶，歐盟基於環保強制規定消費性電子產品走向無毒的無鉛製程，導致絕大多數產品都得重新測試認證，而早在這項規定上路前，公司已提前部署，向日商THERESA取得無鉛錫膏技術，並以自有品牌獲得惠普（HP）認證，「此時距離父親創業已30年，HP無疑是我們走進全球的頭號恩人。」他激動地說。

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究竟錫膏的認證對終端產品扮演何種關鍵？李弘偉以筆電為例分析，零件焊接到主機板若不慎摔破，焊點脫裂會導致NB斷電秀斗（短路），為了在保固期間維持品質，或者保固期過後還可以提供客戶修補錫線等耗材，客戶從第一次選擇錫膏到通過認證，至少花上6個月時間，中間得經過十多道信賴可靠度等測試程序嚴格把關，而繼HP之後，昇貿陸續開展出與戴爾（Dell）、聯想、宏碁、華碩等電子組裝客戶的合作關係。

由於全球錫礦主要來源為印尼與中國，李弘偉透露，透過原料商的回報才知道，公司逐漸取得全球錫材約18%市佔，僅次於日美大廠、躍居全球第三大供應商。

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取得全球一席之地的昇貿，趁錫膏轉換成無鉛步入長達10年的成長期，卻也隨著筆電市場飽和，以及中國競爭對手加入在白牌市場大打價格競爭，自2015年起營運陷入瓶頸。

為了追求永續成長，昇貿於2016年成立先進材料研發中心，布局半導體先進封裝、低軌衛星、電動車等多元應用；同一年，英特爾（Intel）主動邀約昇貿開發低溫錫產品，意外讓公司搭上節能減碳順風車。

負責英特爾低溫錫膏專案的研發副總曾華承告訴本刊，7年前，英特爾因為處理器晶片越做越薄越小，傳統無鉛錫膏得加熱到270度才能完美焊接，溫度太高，不好控制電路板翹曲影響良率，希望昇貿協助解決。

曾華承說：「當時團隊與英特爾在美國開過多次會議，最後決定朝低溫錫膏（LTS）開發，也就是將傳統無鉛錫膏的原料由錫銀銅合金轉為銀錫鉍，熔點得以降至180度以下。」

不過，曾華承說，鉍的脆性高，易造成焊點破裂，團隊前後花2、3年，最後透過自研助焊劑輔佐才克服挑戰，當時成為英特爾4家合作業者之一，也是台灣唯一、亞洲唯二獲得認證廠商。

「更重要的是，因不需高溫加熱，設備用電量明顯下降，生產過程竟比過去減少2成二氧化碳。」李弘偉興奮地補充其附加效果並指出，2年前，聯想看到低溫錫膏的減碳效益，主動導入昇貿相關產品到聯想筆電，出貨至今無產品召回問題，證明這項材料可商用，他並透露HP、華碩也積極評估中。

除了處理器，主機板上的記憶體、NB上面的顯示器、電源供應器，未來也會因綠色製程有低溫錫膏需求，華邦投資人關係處經理鄧紹康就告訴本刊，去年底公司已宣示旗下快閃記憶體產品生產線進入低溫錫膏焊接製程，藉此有效減少生產過程中碳排放，並大幅簡化SMT過程進一步降低成本。