液冷時代來了！GB300+自研ASIC大改水冷架構「這2檔」卡位千億商機　目標價直指1800、1288元

記者黃詩雯／綜合報導

AI伺服器功耗一路飆升，從GB200、GB300到各家自研ASIC陸續轉向液冷，使散熱生態系迎來關鍵轉折。法人指出，液冷將不再只是單一零件競爭，而是涵蓋伺服器、機櫃與整體機房的完整熱管理架構，奇鋐（3017）與台達電（2308）由此受惠，市場地位同步提升。

目前NVIDIA GB200／GB300 NVL72因空間限制與高瓦數需求，全面導入DLC直接液冷；既有機房則先以Sidecar（液對氣）過渡，待新機房完成後再回到液對液。AWS、Meta自研ASIC也將於2026年以液冷為主流，使水冷板、流道設計、分歧管與CDU需求大幅增加。液冷技術路線同時分化為單相式與兩相式，其中兩相式在2028年後滲透率可望明顯提升。

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奇鋐具備長期量產水冷板的經驗，通過NVIDIA認證後，成為四大CSP在GB200、GB300上的主要供應商，並取得2026年多家客戶的ASIC水冷板訂單。公司同步開發MCCP、MCL等水冷架構，以提升水道密度與流速，現有設備即可導入量產。外資大摩給予優於大盤評等，目標價1800元，本土法人預估4Q25營收467.41億元（+20.0% QoQ）、毛利率26.3%，稅後淨利69.49億元（+17.6% QoQ）、EPS17.00元，營運再寫新高。

台達電則在AI資料中心電源與液冷系統持續擴張版圖。外資預估公司2025年資料中心營收占比將逾40%，2026年更拉升至至少50%，帶動整體毛利率走強。液冷系統在泰國擴增組裝產能，雖受零組件供應限制，毛利率大致與公司平均相當，但系統整合能力使營業淨利率更具彈性。外資同時看好台達電在AI GPU與ASIC電源機櫃、BBU、燃料電池的布局，並預估台達電2025年至2027年EPS將分別達23.73元、35.03元、42.14元，並維持目標價1288元。

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