GB300帶旺高階CCL！「這檔」高階材料切入AI供應鏈　M9、M10送樣認證中

記者黃詩雯／綜合報導

AI伺服器與高速傳輸需求持續成長，帶動高階銅箔基板（CCL）需求升溫，聯茂（6213）受惠於高效能運算（HPC）及新平台升級趨勢，營運動能持續增強。法人看好，隨著新一代AI伺服器陸續放量，公司產品組合可望持續優化，帶動獲利表現。

聯茂表示，下半年Intel平台將升級至支援PCIe Gen 6，AMD新平台也將陸續跟進，CPU主板材料可望由M6升級至M7，有助提升高階產品比重與毛利率。在AI伺服器領域，公司持續供應M4至M6副板材料，ASIC應用則已小量供應M7至M8材料，M9、M10產品也正進行送樣認證。

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受惠高階材料需求持續成長，聯茂6月營收42.14億元，年增47.94%，創近期單月新高，高頻高速材料出貨動能穩健。不過，受到玻纖布供應吃緊影響，目前產能稼動率約75%。

法人指出，隨著GB300等次世代AI伺服器平台逐步放量，高階PCB與CCL材料需求可望持續提升，聯茂高階材料切入AI供應鏈的效益將逐步顯現，預期營運動能有望延續。

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