【產業尖兵】英特爾、微軟、蘋果點名合作　昇貿靠低溫回收錫膏再站浪頭

發布時間：2023/8/5 05:58

圖文／鏡週刊

因應ESG成為全球科技大廠標配，在電子元件扮演導電最後一哩路的焊接錫材也有新變革；熔點較低的低溫錫膏，因具節電效益又能延長產品壽命，逐漸受到認可。本刊調查，全球第3大錫材供應商昇貿科技，繼7年前獲英特爾邀請開發低溫錫膏成功取證後，近來新開發的回溫錫膏又吸引微軟、蘋果等國際大廠主動上門合作，今年還將配合特斯拉供應商遠赴墨西哥設廠，搭上節能減碳順風車，營運展現一番新氣象。

從新北市開車走61線西濱快速道路南下桃園觀音區路上，沿路可看到一支支風機佇立在海邊，彰顯台灣為能源轉型、淨零碳排所做的努力。

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導電關鍵　可靠度獲認證

約莫行經30公里從出口而下，不到5分鐘便抵達桃科大潭北路上的昇貿科技；這家外觀不怎麼起眼的電子公司，隨著疫情解封，今年以來，警衛室的訪客登記表出現不少外國客戶造訪紀錄。根據了解，這些人全是衝著2樓生產線一罐罐如銀色糨糊般的低溫無鉛錫膏而來。

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看似輕盈的錫膏卻是電路板導電關鍵，因牽涉到可靠度，一獲認證採用，客戶就不輕易更換廠商。

「錫是不可或缺的導電物料，透過不同比例的金屬合金做出錫膏（Solder paste），可以焊接電子零件於電路板（PCB）上，讓我們有機會享受日新月異的科技產品。」談起錫膏的重要性，5年前接下總經理的昇貿科技二代李弘偉告訴本刊，在電路板以公克計算的錫膏看似輕盈，卻是能否運作順暢的關鍵，因牽涉到可靠度，一旦獲得認證採用，客戶並不輕易更換廠商。

1973年成立的昇貿科技，可說是台灣電子業發展的見證人。李弘偉說，父親李三蓮創業前就從事焊錫工作，但這類行業在早期的台灣大多屬來料加工，原料（錫）買來透過模具高溫熔完後即可，產品多為工業用錫棒，直到電子零件越做越小，才轉成錫膏焊接。

訪談中，李弘偉拿起自家生產的錫膏強調：「1997年起，台灣電子業起飛，錫膏做進SMT組裝代工市場後開始有技術門檻。」他說明，焊錫材料包括錫膏合金與助焊劑兩大成分，其中，占11％的助焊劑，各家有各自的know-how（配方），也是品質關鍵，為了與日本千住金屬、美國阿爾法金屬等百年企業比拚，父親特地引進日商HARIMA技術合作，提高競爭力。

無鉛製程　達10年成長期

2004年，昇貿迎來國際化與成長的大契機。李弘偉回憶，歐盟基於環保強制規定消費性電子產品走向無毒的無鉛製程，導致絕大多數產品都得重新測試認證，而早在這項規定上路前公司已提前部署，向日商THERESA取得無鉛錫膏技術，並以自有品牌獲得惠普（HP）認證，「此時距離父親創業已30年，HP無疑是我們走進全球的頭號恩人。」他激動地說。

究竟錫膏認證對終端產品扮演何種關鍵？李弘偉以筆電為例分析，零件焊接到主機板若不慎遭摔破，就像牆壁出現裂痕，焊點脫裂會導致NB斷電秀斗（短路），客戶從首次選擇錫膏到認證，至少花6個月時間，中間得經過10多道信賴可靠等測試程序，而繼HP之後，昇貿陸續開展出與戴爾（Dell）、聯想、宏碁、華碩等電子客戶的合作關係。

由於全球錫礦主要來源為印尼與中國，李弘偉透露，透過原料商的回報才知道，公司逐漸取得全球錫材約18％市占，僅次於日美大廠、躍居全球第三大供應商。

取得全球一席之地的昇貿，趁錫膏轉換成無鉛步入長達10年的成長期，卻也隨著筆電市場飽和，以及中國競爭對手加入在白牌市場大打價格競爭，自2015年起營運陷入瓶頸。

低溫焊錫　達到減碳效益

英特爾（Intel）2016年邀昇貿開發低溫錫膏產品，解決電路板遇高溫加熱翹曲問題。

為了追求永續成長，昇貿於2016年成立先進材料研發中心，布局半導體先進封裝、低軌衛星、電動車等多元應用；同一年，英特爾（Intel）主動邀約昇貿開發低溫錫產品，意外讓公司搭上節能減碳順風車。

負責英特爾低溫錫膏專案的研發副總曾華承告訴本刊，7年前，英特爾因為處理器晶片越做越薄越小，傳統無鉛錫膏得加熱到270度才能完美焊接，溫度太高，不好控制電路板翹曲影響良率，希望昇貿協助解決。

曾華承說：「當時團隊與英特爾在美國開過多次會議，最後決定朝低溫錫膏（LTS）開發，也就是將傳統無鉛錫膏的原料由錫銀銅合金轉為銀錫鉍，熔點得以降至180以下。」

不過，曾華承說，鉍的脆性高，易造成焊點破裂，團隊前後花2、3年，最後透過自研助焊劑輔佐才克服挑戰，當時成為英特爾4家合作業者之一，也是台灣唯一、亞洲唯二獲得認證廠商。

「更重要的是，因不需高溫加熱，設備用電量明顯下降，生產過程竟比過去減少兩成二氧化碳。」李弘偉興奮地補充其附加效果並指出，兩年前，聯想看到低溫錫膏的減碳效益，主動導入昇貿相關產品到聯想筆電，出貨至今無產品召回問題，證明這項材料可商用，他並透露HP、華碩也積極評估中。

除了處理器，主機板上的記憶體、NB上面的顯示器、電源供應器，未來也會因綠色製程有低溫錫膏需求，華邦投資人關係處經理鄧紹康就告訴本刊，去年底公司已宣示旗下快閃記憶體產品生產線進入低溫錫膏焊接製程，藉此有效減少生產過程中碳排放，並大幅簡化SMT過程進一步降低成本。

針對此一趨勢，國際電子生產商聯盟（iNEMI）預測，到2028年，全球採用LTS製程的產品市場比率，將從2021年的1％成長至27％。

不過，提供第三方驗證服務的宜特科技資深經理莊家豪特別向本刊強調，低溫錫膏雖可改善SMT組裝過程的接合品質同時延長產品壽命，但熔點較低，若遇到晶片過熱環境，也要克服較慢固化（再結晶）等結構問題。

回收錫膏　吸引蘋果注意

除了低溫錫膏，昇貿還透過特殊的回收製程產製回收錫膏，並獲得蘋果iPhone手機的充電器採用。（翻攝蘋果官網）

看準節能減碳趨勢，昇貿繼續推出回收錫膏，李弘偉指著會議室右邊另一頭廠房說：「兩年多前公司建立回收設備，將錫礦採收過程一成的錫渣回收100％再利用，對要求零碳的品牌業者，具有強大誘因。」

上個月才從墨西哥出差回來的李弘偉透露，回收錫膏已吸引蘋果（Apple）注意，雙方將針對手機充電器合作，並透過台達電完成該產品的UAL認證；此外，與昇貿長期往來的微軟（Microsoft），也希望XBOX遊戲機內主機板全用回收錫膏焊接。特別值得一提的是，昇貿已跟隨緯創在墨西哥購廠，預計今年10月正式動土，將就近服務特斯拉提供電動車用錫膏，進軍電動車市場。

顯而易見，昇貿正極力抓緊ESG趨勢，為下一個50年再創新局。