發布時間:2025/12/28 18:00
財經中心/綜合報導
人工智慧(AI)應用加速落地,帶動印刷電路板(PCB)規格全面升級。據《中央社》報導,台經院資深分析師邱昰芳指出,回顧2025年,台股PCB族群表現亮眼,玻纖布、銅箔、CCL、鑽針、伺服器用板與ABF載板族群全面受惠,多檔個股漲幅翻倍。其中,尖點(8021)股價大漲逾4倍,富喬(1815)、台燿(6274)、金像電(2368)皆翻倍上揚,台光電(2383)更站穩千元關卡後續創新高,高階PCB熱潮可望燒到2026年。
從基本面來看,台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查顯示,2025年前三季台灣PCB海內外總產值達6,671億元,年增11.3%。即使智慧型手機需求因關稅因素出現提前拉貨與後續修正,AI伺服器與高速交換器需求仍撐住產業動能,全年產值預估上看9,072億元,年成長約11%。
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展望2026年,邱昰芳指出,AI伺服器板與800G高速交換器板需求持續強勁,NVIDIA與雲端大廠ASIC晶片規格不斷拉升,帶動高層數、高頻高速PCB需求成長。伺服器用板、高階HDI與ABF載板供應鏈動能可望延續,但非AI應用領域仍需審慎看待,產業分化趨勢將更加明確。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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