發布時間:2025/12/29 10:55
記者莊蕙如/綜合報導
低軌衛星戰火持續升溫,市場最新焦點直指馬斯克旗下SpaceX。外電與產業圈傳出,SpaceX最快將於2026年啟動掛牌計畫,市場推估估值上看1.5兆美元,消息一出,低軌衛星供應鏈能見度再度被點燃,台灣PCB廠商的布局與角色也隨之浮出水面。
隨著Starlink商用規模不斷擴大,SpaceX維持高頻率衛星發射節奏,同步規劃新一代低軌衛星放量時程;另一頭,亞馬遜Kuiper計畫也加速推進,目標部署上千顆衛星,並積極布局亞太市場。多方勢力競逐下,衛星通訊規格正朝向更高頻寬、更大資料吞吐量與多天線架構演進,對衛星本體與地面接收設備的PCB設計要求同步升級。
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在這波技術演進中,台系PCB廠逐步站穩關鍵位置。華通近年深耕高階多層板、HDI板與射頻相關應用,切入美系低軌衛星核心專案。法人指出,華通主要客戶2026年發射規模有機會站上3,000顆水準,第二大客戶出貨量亦可望放大至700至1,000顆,使低軌衛星布建維持在相對高檔水準。由於衛星板件須長時間承受高頻、高速與高可靠度環境,材料選用與製程穩定度門檻極高,供應商一旦進入體系,合作黏著度自然拉高。
法人認為,華通在主要衛星客戶中的供應關係已趨穩定,隨著發射數量增加與衛星世代持續推進,相關訂單有助於支撐產能利用率與產品組合優化。相較消費性電子需求起伏,低軌衛星專案具備長週期與規格延續特性,對營運形成中長期支撐。
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燿華同樣把低軌衛星視為未來關鍵成長引擎。公司指出,衛星通訊板件需搭配LCP(液晶高分子)等高階材料,並結合RF射頻設計,無論單價或技術難度都明顯高於一般通訊或車用板,有助於提升整體產品層級。
燿華也坦言,今年衛星產品出貨短期受到產地調整影響,部分客戶要求生產移往海外,導致訂單時程遞延。不過,隨泰國新廠逐步到位,未來將成為低軌衛星產品的主要生產基地,公司並透露,自今年下半年起已有新客戶加入驗證與合作行列,後續將隨產能進度,逐步反映在營運與產品結構上。
在SpaceX掛牌題材、Starlink與Kuiper競速擴張的推動下,低軌衛星產業正從概念走向規模化商轉,台灣PCB供應鏈也不再只是配角,而是站上全球衛星通訊升級浪潮的關鍵位置。
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