2026車用晶片戰開打！從SDV走向AI定義汽車　高通守擂、「這檔」結盟輝達正面交鋒

記者黃詩雯／綜合報導

全球半導體戰場正快速向智慧出行延伸，隨著AgentAI技術逐步成熟，汽車產業正從「軟體定義汽車」（SDV）加速邁向「AI定義汽車」的新階段。即將登場的CES2026，行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）與聯發科（2454）的正面交鋒成為市場焦點，車用晶片競爭已不再侷限於通訊與影音娛樂，而是全面升級為「大模型上車」的AI算力競賽。

高通目前在智慧座艙晶片市場穩居龍頭，其SnapdragonDigitalChassis平台已導入全球數億輛車款，包含豐田（Toyota）第6代RAV4。市場指出，高通未來將深化與GoogleCloud的合作，把Gemini大模型與混合式AI架構導入車用平台，並進一步整合智慧座艙與ADAS運算，推動「艙駕一體」的單晶片解決方案，相關布局被視為CES 2026的重要看點之一。

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面對高通的先行優勢，聯發科則選擇以結盟方式突圍，攜手輝達（NVIDIA）打造DimensityAuto車載平台，率先採用台積電3奈米車規製程N3AE，並整合輝達Blackwell架構GPU，將原本用於資料中心的高效能運算能力直接導入座艙。業界透露，聯發科高階座艙晶片C-X1預計於2026年底量產，車用晶片需求也正快速轉向可支援7B甚至10B參數等級的多模態大模型。

隨著兩大晶片巨頭在車用市場激烈競逐，後端供應鏈同步受惠。台積電已為車用平台規劃N3A、N5A等長效製程藍圖，隨著車內螢幕數量增加與AI算力提升，PMIC與螢幕驅動IC需求同步放大。業界普遍認為，汽車正加速轉型為「移動的電腦」，誰能提供更流暢、更貼近真人互動的AI代理體驗，將在智慧出行的下一波競賽中取得關鍵優勢

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