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GB機櫃全面開跑! 法人點名「7檔AI供應鏈」搶先卡位 Q1營收動能爆表

發布時間:2026/1/17 16:45

記者莊蕙如/綜合報導

AI伺服器需求持續加溫,電子硬體族群去年第4季營收普遍繳出優於市場預期的成績單,隨著GB200、GB300機櫃組裝效率明顯改善,法人看好相關出貨動能將一路延續至今年上半年,成為第1、2季營收季增的關鍵引擎,並點名多檔供應鏈個股具備短期布局價值。包括廣達(2382)、緯創(3231)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、貿聯-KY(3665)、勤誠(8210)、富世達(6805)等GB供應鏈核心成員。

隨著GB200、GB300機櫃組裝效率明顯改善,法人看好相關出貨動能將一路延續至今年上半年,成為第1、2季營收季增的關鍵引擎(圖/pexels)

回顧去年底表現,本國大型投顧分析指出,多數IT廠12月營收呈現月增,主因AI伺服器與筆電拉貨力道同步轉強,GB與ASIC伺服器需求暢旺,更推升ODM廠第4季營收表現明顯超標,其中鴻海、廣達與緯創單季營收季增幅度均超過20%,展現AI訂單對基本面的強大拉抬效果。

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法人進一步指出,隨GB200與GB300機櫃組裝流程轉趨順暢,三大ODM廠去年第4季GB機櫃出貨量季增幅度高達90%至100%,總出貨規模約1.23萬櫃,明顯優於原先預估,為今年初營運續強奠定基礎。

除ODM廠外,伺服器品牌與關鍵零組件廠同樣受惠。緯穎第4季營收季增約10%,主要來自ASIC與通用型伺服器需求強勁,並開始加入GB200機櫃出貨行列;華碩、技嘉也因AI伺服器出貨放量,第4季營收同步優於市場預期。零組件族群中,機構件表現最為突出,川湖與勤誠營收皆較法人原估高出約一成,顯示HGX與GB系列AI伺服器需求火熱。

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法人觀察,去年11月、12月GB機架組裝進度已有明顯改善,ODM廠普遍預期,在需求強勁與生產效率同步提升下,第1季GB機櫃出貨將進一步加速,帶動整體GB供應鏈短期表現優於大盤;相較之下,AWS ASIC伺服器目前仍處於產品轉換階段,動能相對溫和。

展望今年上半年,法人預期廣達與緯創第1季營收可望延續季增走勢,隨GB300機櫃開始放量,散熱、滑軌、機殼與電源供應器等關鍵零組件廠營收亦有機會同步走升,建議優先關注廣達、緯創、奇鋐、台達電、貿聯-KY、勤誠與富世達等GB供應鏈核心成員。

從中長期來看,法人預估GB機櫃出貨量將由2025年的2.5萬櫃,大幅提升至2026年的6.5萬至7萬櫃,上半年成長動能以GB機櫃為主,下半年則由ASIC伺服器接棒。儘管短期處於轉換期,但晶片投片量已顯示,2026年ASIC AI伺服器出貨將強勁成長,主要動能來自Google與AWS。

不過,相較AI伺服器的強勢表現,消費性電子後市展望則趨於保守。法人提醒,受傳統淡季影響,個人電腦與智慧手機需求可能出現季減,加上第1季DRAM與NAND合約價預估季增幅度高達50%至60%以上,品牌廠已調高PC零售價,手機需求亦承壓,預期2026年PC與手機整體出貨量恐年減逾5%。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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