8吋晶圓迎利多！產能縮減、報價再喊漲20%　台系代工大廠力積電攜手「這2檔」走強

記者黃詩雯／綜合報導

隨著台積電（2330）與三星電子持續調整產線結構、下修8吋晶圓代工產能，市場研究機構TrendForce指出，預估2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%。在供給收縮、需求仍具支撐下，今年8吋晶圓代工廠產能利用率可望回升至約90%，並帶動報價上調5%至20%，成熟製程再度成為市場關注焦點。

受報告利多激勵，台系8吋晶圓代工族群股價強勢表態，聯電（2303）、世界先進（5347）與力積電（6770）同步走高，陸續改寫波段新高，反映市場對8吋晶圓報價回升的高度期待。

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TrendForce分析，8吋晶圓需求主要來自AI伺服器與EdgeAI應用推升的電源管理IC與功率元件。隨著算力與功耗持續拉高，相關晶片出貨表現相對穩健，成為支撐成熟製程產能利用率的重要動能；此外，中國推動BCD與PMIC本土化，使成熟製程產能自2025年起率先回溫，部分訂單外溢至韓系與其他區域代工廠。

不過，法人提醒，產業結構仍面臨轉變壓力，電源管理晶片的「主戰場」正逐步轉向12吋成熟製程，包括德州儀器與中國PMIC業者近年皆提高12吋產線投產比重，使8吋晶圓市場長期呈現結構性萎縮。面對美國製造回流與中國低價競爭夾擊，聯電已提前啟動成本防禦策略，要求供應商提出超過15%的降價方案，顯示即便短期報價回升，晶圓代工業者仍需在價格與成本壓力下持續應戰。

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