2.6億美元OSAT新廠投產！印度半導體拚自主走「封測捷徑」供應鏈目光轉向

記者蔡曉容／綜合報導

《BBC》報導，印度擁有全球約五分之一的半導體工程師，晶片設計實力獲國際肯定，但晶圓製造長期仰賴海外。疫情暴露全球供應鏈脆弱性後，印度政府加速推動本土半導體產業，並把「封裝、測試」當作突破口，盼逐步補齊產業缺口，提升電子製造自主性。

報導引述印度電子與資訊科技部聯合秘書Amitesh Kumar Sinha表示：「幾乎每家全球主要晶片公司在印度擁有最大或第二大的設計中心，專注於尖端產品。」不過晶片量產仍需依靠國外，包括台灣主導的晶圓製造環節，以及其他國家負責的封測服務。疫情期間晶片供應中斷，曾讓印度電信、汽車等產業面臨停滯，凸顯供應鏈高度集中帶來的風險，也促使印度啟動本地半導體戰略。

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目前印度聚焦後段封裝與測試（OSAT）。在政府支持下，2023年成立的Kaynes Semicon已在古吉拉特邦（Gujarat）建成當地首座封測廠，投入2.6億美元（約81.8億台幣），並於去年11月投產。公司CEO Raghu Panicker指出，封裝涉及10多道工序，是汽車、電信與國防等關鍵應用的重要製程。雖然印度尚未切入AI、資料中心等高階晶片，但可先鎖定本土需求旺盛、技術成熟的中階晶片，逐步做出規模。

不過，要建立完整半導體供應鏈仍有挑戰。Kaynes Semicon坦言，本地封測人才不足，設備安裝、潔淨室建置與製程紀律多從零開始，技術導入與文化轉型難度高；Sinha也直言，人才訓練是目前最大瓶頸。儘管如此，業界仍看好後勢，電信設備商Tejas Networks聯合創辦人Arnob Roy認為，未來十年印度可望形成具規模的半導體製造能力，並逐步朝「從設計到量產」的自主道路前進。

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