ASIC帶動目標價上看400元！這「封測大廠」2027年市占率預估衝上40%　京元電目標價也跟著衝上356元

記者莊蕙如／綜合報導

農曆年前市場觀望氣氛升溫，但AI浪潮持續翻滾，半導體封測族群反而成為法人眼中最穩的主線之一。近期投顧圈接連調升評價，日月光投控（3711）與京元電（2449）雙雙被點名具備中長線爆發力，其中日月光投控先進封裝業務潛力浮現，目標價一舉上看400元，而京元電則因AI測試需求升溫，被調高股價預期至356元，封測雙雄再度成為盤面焦點。

法人指出，市場過去對日月光投控的評價，低估了其先進封裝平台LEAP的成長速度。儘管公司釋出的2026年LEAP營收預估為26億美元、年增62%，但投顧認為這樣的預測仍偏保守。根據最新推算，LEAP在2024年至2027年間的年複合成長率可望高達126%，營收占比也將快速拉升，從2025年的9%，一路躍升至今年的17%，並在2027年衝上24%，成為推動整體獲利結構轉強的核心引擎。

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LEAP加速成長的背後，來自多重結構性利多。首先，台積電CoWoS-S產能受限的情況遲遲未解，市場調查顯示，其月產能上限約1.8萬片，新增產能多數已被WMCM吸收，且台積電目前並無進一步擴充CoWoS-S或CoWoS-R的計畫，讓替代方案需求浮現。

在此背景下，ASIC客戶轉向日月光投控的趨勢愈發明確。繼超微Venice CPU之後，Marvell也將加入CoWoS-R客戶行列；此外，由於博通TPUv8p持續採用CoWoS-S並占用大量產能，聯發科TPU被視為日月光投控下一波潛在新客戶，替LEAP接單動能再添想像空間。

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後段測試業務同樣成為關鍵助力。法人指出，日月光投控除了承接輝達的CP外包，在新一代FT與SLT專案中的市占率也正快速擴張，預估至2027年有望突破40%，進一步鞏固其在AI封測供應鏈中的戰略地位。
另一邊，京元電則在AI測試領域展現獨特優勢。隨著電子產品中半導體含量持續提升、晶片設計日益複雜，測試的重要性水漲船高，測試平台升級推升單價、測試時間拉長，以及高瓦數晶片必須進行預燒測試，皆為京元電帶來結構性利多。

永豐投顧指出，京元電自製的預燒爐具備高性價比，且能依客戶需求快速調整設備規格並即時投入測試，形成難以複製的技術門檻。這項優勢讓京元電在眾多台灣封測廠中脫穎而出，成為AI晶片客戶的重要合作夥伴。

更關鍵的是，京元電同時扮演測試廠與預燒設備供應商的雙重角色，讓客戶在布局高瓦數晶片供應鏈時，往往優先將其納入名單。包括高階CPU與TPU等對預燒測試需求強烈的產品，已陸續成為京元電的服務對象；而博通、聯發科、創意等既有客戶基礎，也為其AI測試業務持續放量奠定穩固根基。

在AI需求持續擴散、先進封裝與高階測試同步升溫之際，法人一致認為，日月光投控與京元電正站在新一輪成長曲線的起跑點，目標價同步被推升，封測雙雄的後市表現，成為市場高度關注的焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。