發布時間：2026/3/1 21:15
記者陳献朋／綜合報導
由於國際CSP持續在AI事業上大投資本支出，先進封裝需求暴增，相關設備的訂單量也連帶強勢增加，讓市場對均華（6640）今年營運信心十足，有法人就將其放入「買進」評級，預估今年EPS達26.5元，並給予最新目標價1060元。
為了因應CSP旗下ASIC產量因資本支出提升而明顯上行，掌握先進封裝優勢技術CoWoS的台積電（2330）正緊密進行產能擴充，外界認為，以超過95%的市占率作為其晶片分類機關鍵合作廠的均華將從中大幅獲益。均華目前主要業務為晶片分類機及高精度黏晶機，兩者的營收比重合計已在去年上至85%的規模。
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法人預測，均華晶圓級多晶片模組（WMCM）設備有機會從3月開始大量生產，也看好第二季出貨表現更佳，下半年還可望再進一步成長，這意味著營收將迎來顯著上揚並節節攀升。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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