黃仁勳開講倒數！GTC點火AI狂潮　CPO、PCB、記憶體供應鏈醞釀新一波多頭引擎

記者莊蕙如／綜合報導

全球AI產業焦點盛會NVIDIA GTC 2026即將登場，市場目光再度聚焦黃仁勳對產業未來發展的最新觀點。法人普遍認為，隨著AI應用持續擴大，本次大會不僅可能釋出樂觀展望，也有機會為台股AI供應鏈帶來新的題材動能，相關效應預期將延伸至先進製程與新型電子元件領域，包括CPO、PCB以及記憶體等族群皆可能受惠。

市場觀察，在AI算力需求爆發之下，產業正逐漸從單一伺服器升級為整櫃甚至整座資料中心的運算架構，帶動新一波「算力建置潮」。法人指出，NVIDIA即將推出的Vera Rubin平台將導入HBM4與先進封裝技術，預計第二季開始放量，供應鏈在3月便進入備貨高峰。隨著台廠訂單量增加，加上產品平均售價提升，相關供應鏈營運動能有望進一步增溫。

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群益投顧研究部副總裁曾炎裕分析，近期金融市場關注焦點主要集中在兩大變數，其一是即將登場的NVIDIA GTC 2026，其二則是中東地緣政治局勢發展。若從產業基本面觀察，市場普遍期待GTC能進一步強化AI長線成長趨勢，進而帶動半導體產業前景，也為處於高檔評價的台股科技股提供新的成長敘事。

在AI伺服器領域，相關供應鏈仍是市場關注核心。法人指出，隨著NVIDIAGB系列AI晶片與ASIC方案帶動伺服器升級潮，台灣供應鏈的重要性持續提升，其中包括晶圓代工龍頭台積電與CoWoS先進封裝相關供應鏈，以及伺服器代工大廠鴻海、廣達、緯創、緯穎與神達等企業。此外，AI伺服器對散熱與電源需求同步升級，也帶動奇鋐、雙鴻等散熱廠，以及台達電在電源管理領域的重要角色。

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從資金動向來看，市場近期在AI概念股中也出現「由舊轉新」的輪動現象。法人指出，部分過去漲幅較大的AI主流族群進入整理階段，資金開始轉向具補漲潛力的新電子元件族群。例如功率元件相關的二極體族群，在AI與電源管理需求擴大的帶動下有望出現補漲行情；另一方面，隨著5G與未來6G高速傳輸需求提升，高速PCB與電子材料升級需求增加，樹脂材料與相關PCB供應鏈也逐漸展現吸金力道。

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