砸16億元蓋新廠！「半導體測試介面巨頭」拚晶圓測試技術研發　股價攻占3600元大關

記者張書翰／綜合報導

晶圓測試板與探針卡大廠中華精測（6510），今（20）日在平鎮產業園區舉行平鎮三廠新建工程動土典禮，正式啟動新一階段產能與研發布局，該案預計投資約新臺幣16.4億元，規劃興建地下1層、地上7層廠房，新廠未來將強化高階晶圓測試技術研發與生產能力，預計帶動約300個在地就業機會。

經濟部產業園區管理局表示，中華精測多年深耕高速測試技術，在半導體產業鏈中扮演重要品質把關角色，不僅協助客戶提升產品良率與效能，也持續提升臺灣半導體產業競爭力。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

產業園區管理局臺北分局說明，中華精測為全球重要半導體測試介面供應商之一，長期投入晶圓測試探針與測試卡研發，產品應用涵蓋人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G以及車用電子等領域。隨著先進製程發展，高頻高速測試需求持續增加，公司透過新廠建置擴充產能並深化研發能量，為全球IC設計與晶圓代工客戶提供高精度與高可靠度的測試解決方案。

精測（6510）今日股價高潮迭起，開高後一路向下收斂，翻黑後又急速拉升，一度大漲6%進逼3800元大關，最終收斂至3600元作收，上漲50元、漲幅1.41%，成交量來到9百餘張。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀