第三季EPS達16.75元！「半導體測試介面巨頭」Q3獲利年增100%　鎖定新世代探針卡+測試載板開發

記者張書翰／綜合報導

半導體測試介面與探針卡大廠精測（6510）昨（27）日召開董事會，會中審議並通過2026年第三季營運成果報告。精測表示，其獲利連續三季超過一個資本額，交出營收、獲利等多項財務指標同步締造單季歷史新高之亮麗財報。

精測說明，其Q3營收為19.05億元，季增16.2%、年增53.4%；單季毛利率為57.3%，較前季微減0.2個百分點、較去年同期提升1個百分點；歸屬母公司業主之合併淨利為5.51億元，季增11.5%、年增100%，獲利超前營收成長表現；單季每股稅後盈餘（EPS）為16.75元，較前季增加1.73元、較去年同期增加8.34元。連三季刷新歷年與單季紀錄，也為後續成長奠定穩固基礎。

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對於營運情形，精測表示，隨著人工智慧推動晶片朝高效能、高頻寬與高功率架構發展，測試複雜度與技術門檻同步提高，客戶對高階測試介面需求日益迫切，精測對此推出涵蓋晶圓測試探針卡（Probe Card）、高功率老化測試板（High Power Burn-in Board）、IC測試載板（Load Board），以及系統級測試板（System-Level Test Board）等完整解決方案。同時也精進研發與製造流程，導入智慧製造提升製程技術與生產效率，強化產品開發時程與品質管理能力，使淨利率在產能擴張下仍穩健維持高檔水準。 

展望後續，精測對於第四季及未來的營運表現將審慎樂觀看待。精測進一步說明，面對全球半導體產業競爭與供應鏈環境變化，其將依客戶需求與市場變化審慎配置資源，深化客戶合作關係。研發重點則聚焦於下一世代探針卡與測試載板之開發，以因應AI客製化晶片需求；同時推動「AI in House」企業智慧協作，探索人工智慧於研發設計、工程知識管理、供應鏈協作及智慧製造等應用，並整合專業經驗與數據資產，逐步提升產品開發效率與營運決策品質。
 

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。