發布時間:2026/3/25 08:20
記者黃詩雯/綜合報導
受惠AI與高速運算(HPC)需求帶動先進晶片測試市場升溫,漢測(7856)公布2025年財報,全年營收24.25億元、年增51.75%,改寫歷史新高,稅後純益2.68億元、年增372.71%,每股稅後純益(EPS)10.83元,年增281.34%,營運表現明顯躍升。
進一步觀察獲利結構,漢測2025年營業毛利10.21億元、年增76.33%,毛利率達42.10%,營業利益2.97億元、年增453.88%,營益率12.23%,顯示在產品組合優化與需求成長帶動下,獲利能力同步提升。董事會並決議配發現金股利1元,以EPS換算配發率約9.23%。
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漢測指出,公司目前仍處於成長與擴張階段,考量未來研發投入、營運資金及海外布局需求,股利政策將傾向保留較多現金。去年營收創高,主要來自探針卡與清潔材料等主力產品穩定出貨,加上AI與HPC應用推升晶圓代工與封測廠持續擴充測試產能,帶動客製化設備套件與工程服務同步放量。
在近期營運方面,漢測2月營收3.02億元、年增128.49%,創歷史單月次高,顯示即使進入傳統淡季,整體動能仍維持穩健。隨著晶片設計日益複雜,高頻、低雜訊與高功耗測試需求快速提升,也使客製化測試解決方案的重要性持續攀升。
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展望2026年,市場看好先進封裝與高階測試需求延續成長。隨Chiplet、CoWoS及3D封裝加速導入,晶片測試門檻持續提高。漢測表示,將以自主研發的薄膜式探針卡切入5G、6G及低軌衛星等高頻高速應用,同時加快布局馬來西亞、新加坡與美國市場,強化在地服務能力,擴大接單動能。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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