從晶片打到光通訊！台積電COUPE掀起「光學族群」新戰局　台鏈全面受惠、1.6T世代資金狂追

記者莊蕙如／綜合報導

當AI算力競賽從晶片延伸到整體系統架構，光通訊技術正快速躍升為決勝關鍵。隨著台積電（2330）積極推進矽光子平台COUPE（Compact Universal Photonic Engine），不僅為高效能運算帶來新解方，也讓台灣相關供應鏈全面升溫，成為資金關注焦點。

台積電已對外揭示，COUPE採用3D光子堆疊技術，能將矽光子晶片與電路控制晶片整合，並朝與高效能運算晶片共構封裝邁進，意味未來資料傳輸不再僅依賴傳統電訊號，而是導入光學I／O架構，大幅提升頻寬並降低功耗。

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這樣的技術轉向，與AI產業需求爆發密切相關。法人指出，隨NVIDIA GPU平台持續升級，網路頻寬需求同步倍增，預期2026年隨GB300量產，800G光收發模組出貨將顯著放大，而當Rubin平台下半年進入量產後，1.6T世代需求也將進一步升溫。

傳統銅線技術的限制，則加速了這場轉型。業界分析指出，在高速傳輸條件下，銅線距離難以突破約5公尺，但AI伺服器內部的Scale-up架構中，GPU與交換器之間往往需跨越數十甚至上百公尺，迫使資料中心加速導入光通訊方案，使矽光子與共同封裝光學（CPO）技術成為不可逆的發展方向。

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在這波技術浪潮中，台廠供應鏈幾乎全面受惠。聯亞、全新與IET-KY等業者，聚焦雷射光源與關鍵光學元件；光聖則切入光纖與FAU領域，而波若威與上詮也深耕光纖耦合與相關模組，形成完整產業鏈。

值得注意的是，台積電除COUPE外，也同步推進CoWoS CPO技術，鎖定超高階網路交換器市場，目標是將光學I／O與先進封裝整合於同一平台，進一步提升系統效能。從光源、光纖到封裝，整體供應鏈將不再是單點競爭，而是全鏈條協同升級。

整體來看，AI發展已從單一晶片性能競賽，轉向整體互連效率的全面比拚，當頻寬需求持續向800G、1.6T甚至更高速邁進，光通訊與矽光子技術的重要性快速提升，也讓相關台廠站上產業浪頭，成為下一波資金與成長動能的核心焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。