記憶體飆價衝擊！「IC設計龍頭」訂單縮水　法人逆勢喊價2500元：利空已部分反映

記者周雅琦／綜合報導

受智慧型手機需求疲弱影響，市場傳出IC設計龍頭聯發科（2454）與 高通（Qualcomm）下修投片量，加上Google傳出調整TPU設計，引發市場疑慮，拖累聯發科股價走弱，外資連2天賣超。不過法人普遍認為短期雜音不改長期AI布局趨勢。本土老牌投顧最新指出，雖然智慧型手機市場受成本上升營運降溫，但AI ASIC仍為未來關鍵成長動能，因此維持「買進」評等，目標價2500元。

本土投顧最新指出，2026年受到記憶體價格飆升影響，手機品牌廠已將成本轉嫁至終端，壓抑消費需求。以低階手機為例，DRAM與NAND成本占比已高達43%，甚至超過主晶片SoC，使品牌廠對規格升級轉趨保守，進一步壓縮晶片採購規模。供應鏈透露，聯發科已因此調整投片策略，整體規模較去年減少約15%。

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另一方面，美系外資也指出，在中國手機晶片庫存調整與需求疲弱影響下，聯發科與高通同步縮減4奈米訂單，預估減少約2至3萬片晶圓、約1500萬至2000萬顆晶片出貨。

不過本土法人認為，儘管近期市場傳出Google TPU工程變更ECO雜音、AI ASIC量產時程延後至第四季，恐影響全年成長性表現，但由於近期股價疲弱已部分反映智慧型手機下修與AI ASIC延後利空，因此預估聯發科2026年每股盈餘（EPS）仍可達69.5元，公司未來將在AI ASIC市場規模上看500至700億美元的帶動下，有望取得約15%市占率，成為推升營運的關鍵支柱，維持「買進」評等，目標價2500元。

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