全球手機需求轉弱！「IC設計大廠」仍獲喊買、目標價2200元　法人看法曝

記者陳宣穎／綜合報導

市場消息傳出，全球智慧手機需求轉為不樂觀、需求開始減弱，連帶手機晶片（SoC）廠啟動投片縮減，台廠聯發科（2454）已下修晶圓代工廠的4奈米投片量。不過，本土法人還是給予聯發科目標價2,200元，並維持「買進」評等，原因是現階段為市場已經反映手機市場較差，但聯發科在AI ASIC有所收穫，成長動能明確。

本土法人指出，先前聯發科在法說會中表示，受記憶體價格上漲影響，消費性電子終端需求恐承壓，預期2026年手機市場將呈現衰退，進而對公司營運帶來負面影響。研究部原先預估，聯發科手機晶片部門2026年營收將年減15%。不過公司認為，隨著SMART EDGE與CSP AI ASIC放量，可望彌補手機業務的缺口，帶動整體營收仍維持成長動能。

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報告指出，就短期表現來看，聯發科2026年第1季淡季不淡，但2Q26營收將轉為下滑，主因客戶提前拉貨所致。中長期而言，市場關注焦點仍在CSP AI ASIC業務。公司維持2026下半年開始出貨的說法，預期今年可貢獻逾10億美元營收，明年更將擴大至數十億美元規模。

報告提到，聯發科於本次法說會透露，已取得客戶下一代專案，預計2028年開始貢獻營收。研究部推估，該CSP客戶2026年出貨量約400萬顆以上，2027年將提升至600萬至700萬顆。首代產品以IO Die搭配後段封裝設計服務為主，單顆產值約3000美元。若以2026年僅單季出貨40萬至50萬顆估算，全年營收貢獻約350億至450億元；2027年出貨量提升至200萬至250萬顆，營收貢獻則可達1600億至1800億元，占整體營收比重約20%，與公司說法相符。

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法人說明，在下一代產品布局方面，聯發科將由IO Die升級至Compute Die結合先進封裝設計，單價有望較前一代翻倍，預計2028年量產。由於2027年可望開始認列相關NRE（委託設計收入），研究部認為，屆時營收貢獻仍有上修空間。

展望整體市場，公司預估2028年AI ASIC市場規模可達700億美元，並以10%至15%市占為目標，對應營收約70億至105億美元。

獲利方面，法人預估聯發科2026年EPS為67.1元、年增1.6%，2027年來到90.63元、年增35%。雖短期及2026年獲利略有下修，但市場已反映手機市場疲弱，隨著AI ASIC布局逐步發酵，成長動能明確，因此維持「買進」評等，同時以2027年AI ASIC EPS給予45倍本益比（對比同業CSP CPU最高達50倍），加計其他產品線20倍本益比，目標價給予2200元，並維持買進評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。