中、台、韓占據全球79%市場！半導體2025年總銷售額4.33兆元　HBM需求激增

記者王凱暄／綜合報導

根據SEMI（國際半導體產業協會）所公布的「全球半導體設備市場報告」 指出，受惠於記憶體及AI相關產能市場等持續擴張帶動，2025年半導體設備全球總銷售額達1351億美元（約台幣4.33兆元），為歷史新高，也較2024年成長約15%。

根據報告，去年全球半導體設備市場展現強勁增長。前段製程受惠於AI浪潮、技術節點演進及記憶體產能擴充，晶圓製程與其他設備銷售分別成長 12%與13%；後段製程表現同樣亮眼，因AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對測試與效能的要求激增，帶動測試設備銷售大幅提升55%，而先進封裝技術的普及也推升組裝與封裝設備的銷售增長21%。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

報告顯示，2025年全球半導體設備支出高度集中於亞洲，中、台、韓三大市場占比從2024年的74%攀升至79%。其中，中國以493億美元蟬聯榜首，持續深耕成熟與部分先進製程；而台灣受AI與HPC需求帶動，支出翻倍大增90%至315億美元，創下歷史新高；南韓則在HBM與DRAM投資支撐下，年增26%達到258億美元。

其他區域則呈現兩極化發展：日本受惠本土先進製程推動，支出成長22%至95億美元；歐洲與北美則表現疲軟，前者受汽車與工業需求減弱拖累，年減41%且連2年下滑，後者因擴產期已過，支出縮減20%。其餘地區則受惠於新興半導體市場崛起，年增25%。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「2025年全球半導體製造設備銷售創下1350億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。」

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。