發布時間:2026/4/21 06:50
記者莊蕙如/綜合報導
在資金全面湧入PCB產業鏈的帶動下,市場熱度持續升溫,從ABF載板一路延燒至上游材料端,族群股價全面噴發,其中又以「低價轉型題材」最受追捧,三晃(1721)連續第二日攻上漲停,股價鎖死在22.55元,成為盤面最受矚目的焦點之一。
這波行情起點來自載板族群全面強攻,帶動資金沿著供應鏈往上游擴散,不僅臻鼎-KY與高技同步鎖漲停,連帶推升材料端出現補漲行情,雙鍵、國精化亦盤中亮燈,形成「從載板到材料」的全面噴出格局。
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市場之所以將目光鎖定三晃,關鍵在於其轉型電子化學品的潛在爆發力。公司先前已釋出訊號,積極切入銅箔基板與高階電路基板材料領域,包括用於CCL的雙馬來醯亞胺產品已完成驗證,今年可望進入量產階段;同時,針對M8至M10等高階規格所開發的含磷阻燃劑,也已進入試產與驗證後期,逐步貼近高階應用市場需求。
此外,在高階電路基板材料方面,三晃布局改質聚苯醚產品,具備低介電與低膨脹特性,可應用於高速傳輸需求的先進板材,並已於今年第一季投產,顯示其電子材料布局開始進入實質貢獻階段。儘管目前營收仍受傳統產品價格壓力影響,3月營收1.39億元呈現年減,但轉型題材與未來成長性成為資金追逐關鍵。
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相較之下,已具規模優勢的雙鍵則直接以基本面支撐股價強勢表現,20日開盤即跳空攻上漲停,股價衝上233.5元再創新高。公司在高階CCL所使用的5G與6G關鍵樹脂材料已成功打入國內外供應鏈,營收占比突破一成,出貨動能持續升溫,3月營收達3.35億元,創下近六年新高,第一季亦維持雙位數成長。
為因應需求快速擴張,雙鍵同步規劃產能升級,現有電子材料產能約300噸,未來有機會擴充至2,000噸規模,並以宜蘭廠為核心打造電子化學品生產基地,進一步鞏固在高階材料市場的競爭力。
隨著AI、高速運算與先進封裝需求持續推升,PCB產業鏈熱度從載板延伸至材料端,資金開始尋找具備轉型潛力與成長空間的標的。在這波行情中,從高價龍頭到低價補漲股同步噴發,也讓材料族群成為市場資金輪動下的下一個焦點戰場。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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