外媒預言下一個輝達在台灣！　它靠這項「通殺技術」穩坐AI權力核心

圖文／鏡週刊

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，市場正瘋狂尋找下一個具備爆發潛力的投資標的。近日國際市場分析指出，台積電（TSMC）正脫穎而出，被視為參與AI紅利最聰明的方式。儘管輝達（Nvidia）目前壟斷了全球超過85%的AI加速器市場，但隨著大型雲端服務商為了降低成本轉向開發「自研晶片」，這股去中心化的趨勢反而讓處於產業最上游的台積電成為最大贏家，因為不論晶片由誰設計，最終都必須依賴台積電的先進製程才能實現。

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AI戰局大洗牌　台積電坐穩「不敗莊家」位置

投資媒體《The Motley Fool》報導，現階段輝達雖然為AI霸主，但市場格局正悄悄轉變。為了擺脫對單一供應商的依賴，許多科技龍頭開始投入特製化的運算系統與自研晶片開發。然而，這種轉變對台積電而言並非威脅，反而是利多。

數據顯示，台積電目前掌控了全球約72%的純代工市場，而在最尖端的領先製程中，佔有率更是驚人地突破90%。這意味著無論未來的AI市場是由輝達繼續領跑，還是由雲端業者自行研發的客製化晶片平分秋色，台積電都展現出強大的定價權和不可替代性。

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AI引擎全開！　台積電毛利率衝破66%驚艷市場

台積電的業務重心正經歷一場驚人的質變，AI已經從邊緣支柱躍升為營收的核心引擎。以高性能運算（HPC）為例，該業務佔總營收的比例已從2024年第一季的46%快速攀升至最近一季的 61%。這種轉型直接反映在財務報表上，台積電近期單季營收衝上359億美元，年增率逼近39%，毛利率更擴張至66.2%的驚人數字。

AI晶片卡在包裝產能　台積電砸重金擴廠解套

目前AI基礎設施擴張的最大阻礙並非資金，而是晶片製造與包裝的產能瓶頸。特別是連結處理器與高頻寬記憶體的關鍵技術「CoWoS封裝」，目前仍處於嚴重供不應求的狀態。台積電不僅在製程上遙遙領先，更透過在先進封裝領域的絕對主導權，築起了一道對手難以逾越的護城河。為了維持這項領先優勢，台積電預計在2026年投入高達520億至560億美元的資本支出，用於擴建產能，確保其在供應鏈失衡的環境下，依然擁有最強大的獲利槓桿。

2030年營收預測震驚市場

分析師對於台積電的長線展望極其樂觀，認為其成長路徑與輝達相比更加穩健且具韌性。輝達的表現可能受單一產品週期的波動影響，但台積電的成長則是緊扣著整體AI基礎設施的長期擴張。市場預測台積電的年營收將從2026年的1,639億美元，一路狂飆至2030年的3,115億美元。這意味著台積電在短短4年內就有望實現營收翻倍的壯舉。

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