CCL、PCB全面下跌還能買？　績優操盤手曝AI供應鏈最大贏家

圖文／鏡週刊

台股漲多震盪，AI族群也難逃獲利了結賣壓。從CCL、PCB到ABF載板，今（8）日全面回檔，不少人氣股甚至出現重挫。但在市場情緒降溫之際，投信資金卻未真正離開AI供應鏈，短線修正反而成為中長線布局機會。

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受到美伊談判變數干擾，週四美股收黑，費城半導體指數相對疲弱；加上台股漲多回檔，今（8）日開盤後指數跌幅一度擴大，中午過後3大權值股台積電跌幅收斂至0.7%、台達電下跌逾2%，僅聯發科逆勢上漲超過5%。

在投信重點持股部分，CCL（銅箔基板）、PCB（印刷電路板）、ABF載板則全面呈現回檔；CCL大廠台光電盤中跌幅約3.3%，台燿下跌3.1%；PCB大廠金像電跌幅近9%，ABF三雄欣興下跌逾8%、南電一度跌停、景碩下跌也超過6%。不過儘管漲多回檔，卻不影響投信基金經理人對載板長線看法。

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野村鴻運基金近1年績效逾300%，報酬率表現稱霸台股，基金經理人邱翠欣表示，這一波多頭循環，並未出現典型景氣反轉訊號。美國經濟仍維持穩健擴張，就業市場與消費動能依舊有撐，加上企業資本支出持續增加，使整體景氣仍處於擴張階段。尤其AI所帶動的新一輪科技投資循環，更成為支撐美國科技股與全球經濟的重要引擎。

她指出，目前CoWoS仍維持供不應求格局，隨著AI晶片需求快速增加，先進製程N3產能持續吃緊，預估2026年AI相關應用占N3營收比重，將提升至35%至40%，成為主要成長動能。隨著高階封裝需求同步爆發，即使晶圓代工廠持續擴產，供給仍難完全滿足客戶需求，也帶動委外封測廠同步擴張產能，形成整體供應鏈同步成長的態勢。

除了半導體製程，另一個過去相對低調，如今卻快速翻身的產業，則是CCL與PCB。過去市場看PCB，多半聚焦景氣循環，但AI時代來臨，整個產業邏輯已經改變。

邱翠欣分析，AI伺服器持續朝高階規格升級，帶動CCL與PCB需求快速攀升，也造成上游銅箔、玻纖布與關鍵耗材供給緊張。更重要的是，AI伺服器對高階板材需求遠高於傳統伺服器，整體產品單價與附加價值同步提升。

市場甚至預估，未來3年AI伺服器出貨量將呈現倍數成長，帶動PCB與CCL產業年複合成長率上看80%，成為AI基礎建設中，最具爆發力的材料商機之一。

尤其，隨著AI晶片體積與複雜度增加，接腳數與測試難度顯著提升，推升高階測試設備與耗材需求。不僅帶動探針卡用量增加，也提升測試載板層數與規格要求，使具備高端技術能力的供應商，享有更高競爭門檻與議價優勢。

邱翠欣認為，2026下半年AI產業仍將受惠於需求爆發、技術升級與供給限制3大因素，形成結構性成長循環。而台灣最大優勢，在擁有完整產業聚落，從上游製造到下游整合，供應鏈完整度全球少見，也讓台灣在全球AI競局中，具備難以取代的戰略地位。

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