目標價喊324元！「晶圓大廠」新產品預計今年底投產　法人：未來3年成長趨勢明確

記者陳宣穎／綜合報導

受惠再生晶圓隨AI與半導體擴張穩定成長，以及新產品SiC預期在今年底投產，將成為公司新成長動能，本土法人出具報告，給予晶圓大廠昇陽半導體（8028）目標價324元以及「買進」評等。

報告指出，受惠規模經濟、生產效率提升、薄化稼動率回升與台幣升值等因素，推升昇陽半導體今年首季毛利率優於預期，稅後EPS也來到1.61元，優於原先預期的1.46元。

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報告提到，在再生晶圓穩定成長下，預期昇陽半導體第2季將維持4月營收水準，營收可達14.13億元，月增8.4%、年增35.3%，受惠自動化生產效能、晶圓薄化稼動率提升，毛利率將持續提升至37.8%，第2季稅後EPS上看1.71元。

法人認為未來3年成長趨勢明確，再生晶圓產能預計於2026年底提升至每月120萬片，年增41%，持續擴大營收規模，全年再生晶圓業務預估成長2至3成。晶圓薄化則受惠於12吋AI Server功率元件需求帶動，稼動率可望明顯提升，營收成長動能優於再生晶圓，並帶動毛利率提升至30%。

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法人預估，昇陽半導體2026年營收將達59.3億元，年增31.6%，毛利率提升至38%，較去年增加4個百分點，稅後EPS預估為7.41元。展望2027年，再生晶圓產能可望進一步提升至每月150萬片，並在晶圓薄化與SiC業務挹注下，稅後EPS有望達10.13元。

基於上述原因，法人給予2027年32倍本益比評價，將目標價設定為324元（以2027年EPS乘以32倍本益比計算）。昇陽半導體昨（21日）收267.5元、上漲3.48%，成交量1萬2,304張。

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