發布時間:2026/5/25 19:20
記者黃詩雯/綜合報導
矽晶圓大廠環球晶(6488)於今(25)日召開股東常會,董事長徐秀蘭表示,去年矽晶圓市場呈現AI需求強、非AI需求疲弱的「冰火兩重天」局面,但今年整體需求已明顯回溫,尤其12吋矽晶圓產能全面滿載,公司也正全面與客戶協商調漲價格,希望下半年能順利反映成本壓力。
徐秀蘭指出,今年除了AI與先進製程需求持續強勁外,車用、工控與能源等應用也逐步復甦,帶動小尺寸晶圓需求改善。不過,中東戰事推升能源、物流與原料成本,加上新廠折舊增加,營運壓力仍在,因此公司已啟動全面漲價協商。
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在美國布局方面,環球晶德州新廠已陸續完成客戶驗證,並取得部分一線客戶正式供貨資格,但美國生產成本仍高於亞洲,公司目前也持續派遣台灣、日本與韓國工程師赴美協助人才培訓與量產爬坡。
此外,環球晶正積極推進310×310mm方形矽晶圓產品,目前已開始送樣驗證,主要應用於先進封裝載板,目標今年第四季量產,希望成為台灣首家量產業者。至於12吋SiC產品,今年也已開始出貨,但因成本與技術門檻仍高,獲利貢獻仍待放大。
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