下一批暴漲是他們？「這CCL大廠」目標價飆上900元　「這先進封裝廠」目標價衝上960元跟著被點名

記者莊蕙如／綜合報導

外資近期對台股的目光，早已不再只看短線財報或季度表現，而是直接押注2027、甚至2028年的AI與半導體大爆發行情。從聯發科（2454）、晶呈科技（4768）到金居（8358），近期接連獲得外資大幅上調目標價，其中聯發科更被喊到5,922元天價，刷新市場紀錄，晶呈科技與金居也分別被賦予960元與900元推測合理價，掀起市場對「下一批千金股」的想像空間。

其中最受矚目的仍是聯發科。繼Bank of America與UBS先後將目標價調升至4,300元與5,500元後，CLSA再度把市場預期推向新高，認為聯發科已從Google TPU的替代供應商，逐步升級為下一代TPU策略核心角色，並將合理股價一口氣調高至5,922元，成為目前市場最高預估值。

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外資圈認為，聯發科的AI布局已不只是手機晶片概念，而是開始深入AI ASIC與TPU核心供應鏈，未來幾年營運結構可能出現重大轉變。市場也觀察到，外資目前給予的評價模式，開始從過去傳統本益比框架，轉向更積極的AI成長模型，讓高成長公司獲得更高溢價空間。

另一檔近期快速竄紅的則是晶呈科技。Nomura近期啟動基本面研究後，看好晶呈科技同時卡位兩大長線趨勢，包括3D NAND記憶體擴產，以及未來玻璃核心基板（TGV）需求崛起。野村指出，晶呈科技除了是台灣特用氣體供應商之外，也已切入新世代玻璃核心基板領域，未來有望搭上AI先進封裝升級潮。

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法人分析，隨著記憶體廠持續擴充3D NAND產能，蝕刻氣體需求將同步放大，而博通未來可能於2027年開始推動玻璃核心基板應用，也讓晶呈科技的第二成長曲線開始受到市場期待。野村預估，今年將是晶呈科技特用氣體本業回溫的一年，而玻璃核心基板業務則有望從2027年開始正式貢獻營收。受到外資報告帶動，晶呈科技近三個交易日股價已大漲14%。

至於金居，則被市場視為AI高階銅箔供應鏈的重要新星。Goldman Sachs指出，金居目前已成為高階AI銅箔的第二家合格供應商，在HVLP3+產品供不應求背景下，產能利用率有機會逼近100%。高盛進一步分析，由於整體市場仍存在25%至40%的供給缺口，金居在議價能力提升下，預估下半年將開始調漲加工費，且從本季開始，每季漲價幅度可能達3%至5%。

市場觀察，這波外資報告不只推升個股行情，更反映AI時代下，市場對高成長科技股的估值邏輯正快速改變。從聯發科的5字頭目標價，到晶呈科技與金居被直接點名挑戰千元俱樂部，資金已開始提前卡位下一波AI長線贏家。

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