發布時間:2026/5/27 10:10
記者莊蕙如/綜合報導
光聖(6442)在AI資料中心與高速光傳輸需求推升下,營運持續衝高。公司26日召開股東會時透露,今年營收有信心維持雙位數成長,下半年表現甚至有機會優於上半年,除了持續搶攻美系大型雲端服務供應商(CSP)AI資料中心標案之外,高芯數光纖產品與矽光子布局也將成為下一波重要成長引擎。
光聖總經理張英華表示,目前公司正積極爭取美系大型CSP位於泰國的AI資料中心專案,同時13,824芯高芯數產品預計今年下半年開始小量出貨,並於2027年至2028年間逐步放量。相關產品目前已進入建置、測試與客戶驗證階段,未來有望進一步推升營收與毛利率表現。
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受惠AI與高速光通訊需求爆發,光聖2025年營運寫下歷史新頁。全年合併營收首度突破百億元大關,達105.27億元,年增64%;毛利率衝上57.74%,稅後純益17.77億元,每股稅後純益(EPS)達23.46元,營收、獲利與EPS同步創下歷史新高。董事會也通過配發11.8元現金股利,配發率約50%,同樣刷新上市以來紀錄。
進入2026年後,營運動能仍持續升溫。第一季合併營收27.05億元,年增29%,毛利率55.41%,較去年同期增加5.99個百分點,稅後純益6.06億元,EPS達7.82元,創下單季歷史次高。公司指出,毛利率提升主要受惠高階產品比重拉升與產品組合優化。
除了既有美系大型CSP客戶,光聖目前也同步與其他CSP業者進行產品驗證。張英華指出,由於各家客戶規格與應用不同,公司近年已逐步從單純代工模式,轉型為能提供設計、驗證、生產到施工的一站式整合供應商,希望藉此提升附加價值與客戶黏著度。
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在市場高度關注的矽光子與CPO領域,光聖布局也持續推進。旗下轉投資公司合聖所開發的光纖陣列(FAU)產品,近期已送樣至美系大廠進行認證,預計今年下半年啟動小量試產,並於2027年至2028年間逐步放量。若後續IPO送件順利,合聖最快有望在今年下半年登錄興櫃。
光聖指出,目前合聖FAU產品已進入認證階段,未來ELS模組與FAU產品皆有機會打入矽光子與CPO供應鏈,部分產品也將由光聖協助代工生產。此外,光聖近年也積極往高階光通訊技術延伸,除了傳統被動元件業務外,已開始布局矽光子、CPO以及III-V族化合物半導體材料。公司目前也與IET-KY合作,切入磷化銦(InP)等上游材料領域,希望強化下一代AI高速傳輸元件的開發能力。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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