上月營收年增近120%！「半導體測試介面巨擘」前五月營收破50億　當前股價反攻8530關卡

記者張書翰／綜合報導

半導體測試介面巨擘穎崴（6515）昨（8）日公告2026年5月份自結營收，單月合併營收達10.73億元，月增8.48%，年增加119.79%；累計今（2026）年前五月合併營收為50.43億元，年增46.48%。

穎崴指出，其在AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使5月營收維持高檔，再次突破10億創下歷史次高。至於高雄仁武廠區新產能開出以來，在產能調配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體稼動率及產出已符合預期水準，未來數月將加速去化在手訂單，迎接更多AI應用在高階Test Socket及MEMS Probe Card需求，隨著新產能量產持續開出，將持續為穎崴營收挹注成長動能。

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穎崴說明，根據MIC最新報告指出，受惠AI需求強勁成長，2026年台灣半導體產值將創歷史新高，估達2450億美元(新台幣7.1兆元)、年成長24.4%，由AI運算需求帶動先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工年成長估增27%，IC封測產值年增17%，在AI驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體/IC封測供應鏈對於測試的需求越來越強勁，穎崴身為半導體測試介面領導廠商，持續擴張全球版圖與技術能力，以支援AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進封裝等客戶，為客戶提供最具效率、韌性的技術服務。

對於當前情形，穎崴指出，代理式AI（Agentic AI）時代將成為未來十年最重要的運算革命，且在散熱應用方面，液冷（Liquid Cooling）解決方案已成為主流標配；穎崴因應Agentic AI來臨提升產品線部署，推出「穎崴次世代先進測試介面平台」，在超導測試座系列HyperSocket™ Series產品線持續擴充多樣且高階的規格，同時優化自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket），滿足高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求。

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穎崴（6515）今（9）日股價開高後一度翻黑，截至9點45分則來到8530元，上漲150元、漲幅1.79%，成交量來到117張。

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