打入高通先進封裝供應鏈！投信卻連砍「這檔」15天　再倒貨88.3億元逾7.1萬張

記者黃詩雯／綜合報導

台股加權指數今（10）日摔落4萬4關卡，終場收43225.54點，下跌1478.9點或跌幅3.31%，成交金額達1.32兆元，據證交所籌碼動向，投信買超167.60億元，觀察賣超個股方面，聯電（2303）近年積極朝特殊製程轉型，相關布局陸續開花結果。除了市場看好下半年有望調漲價格外，公司深耕的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術也傳出已成功打入高通先進封裝供應鏈，並於今年第一季開始量產出貨，為營運增添成長動能；籌碼面方面，投信賣超逾7.1萬張、金額約88.3億元，已連續賣超15個交易日。

此外，聯電與英特爾合作開發的12奈米FinFET製程平台持續推進，目前已在美國亞利桑那州廠區進行驗證，預計2027年進入商業化量產階段。該合作案將結合雙方技術與產能優勢，提供客戶更多元的晶圓代工選擇，也進一步強化聯電在特殊製程領域的布局。

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根據證交所資料顯示，今日投信賣超個股前十名依序為：第一名、聯電（2303）賣超7萬1,799張；第二名、陽明（2609）賣超2萬8,958張；第三名、大成鋼（2027）賣超8,527張；第四名、中信金（2891）賣超7,462張；第五名、文曄（3036）賣超6,590張。

接續來看，第六名為大聯大（3702）賣超5,891張；第七名、長榮航（2618）賣超5,451張；第八名、瑞儀（6176）賣超5,429張；第九名、長華*（8070）賣超5,036張；第十名、力成（6239）賣超4,690張。

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